一款全新高性能处理器发布的背后，是一场芯片战场的博弈。
高通12月初发布了最新款旗舰处理器——骁龙8 Gen 1。这款处理器基于三星4纳米工艺制程，指令集从ARM v8升级到ARM v9，在CPU、GPU、NPU以及5G基带等构件上带来了全新的升级，CPU性能提升20%功耗降低30%，GPU性能提升30%功耗降低25%，AI算力提升4倍，纸面数据性能提升非常明显。
手机厂商也纷纷宣布了搭载骁龙8 Gen 1的新机计划。小米和联想摩托罗拉甚至在谁*首发骁龙8 Gen 1上打起了口水仗。
上一代采用三星5纳米工艺制程的骁龙888处理器，在对比更上一代的骁龙865处理器时，却表现出了与性能提升幅度不匹配的功耗提升。骁龙888在小白测评、极客湾、亿智蘑菇等多个数码频道的测评中都出现了同频功耗高于骁龙865的情况，而表现出性能功耗比优势的骁龙865采用的则是台积电7纳米工艺。
在骁龙888功耗表现“翻车”之后，高通为什么仍然继续选择三星而不是转向台积电代工？在高通和三星深度绑定的同时，为什么苹果却将芯片代工的筹码全部押注台积电？高通和苹果在芯片代工上的各自站队，又会对芯片制造领域产生哪些影响？
高通放弃台积电，并不是*次
作为芯片设计企业，高通没有自己的芯片制造工厂，业内可以选择的先进制程代工厂，实际上也仅有三星和台积电两家。
如果按照高通以往的经历，处理器因为功耗发热等问题收到用户大量指责，往往就会在下一代处理器中更换代工厂。
如2014年4月发布的骁龙810，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53的大小核CPU架构，基于台积电20纳米工艺制造。但因为功耗巨大，发热严重，采用骁龙810的手机普遍不被消费者认可，而同时期发布的三星Exynos 7420处理器，采用了三星*代14纳米工艺，反而规避了功耗过大的问题，帮助三星进一步巩固了其在安卓手机中的市场地位。
经此一役，高通在骁龙810后的新一代旗舰处理器代工上，放弃了台积电，并连续三年选择了三星：
2016年的旗舰处理器骁龙820/821采用了三星改进版的14纳米LPP工艺；
2017年的旗舰处理器骁龙835采用三星10纳米LPE工艺；
2018年的旗舰处理器骁龙845继续采用三星10纳米LPP工艺。
同期，高通只有一些中低端处理器继续采用台积电代工，如骁龙653、骁龙435、骁龙439等。
到了2018年，由于三星7纳米工艺进展速度不如台积电，当年12月发布的高通旗舰处理器骁龙855才放弃三星改用台积电7纳米N7工艺（台积电7纳米工艺有三个版本，一是初代使用DUV技术的N7，二是第二代使用DUV技术的N7P，三是引入EUV极紫外光刻的N7+）。
2019年12月，高通发布的旗舰处理器骁龙865继续交由台积电代工，采用台积电N7P工艺制造。
但高通也并没有忘记三星。哪怕2019年高通5G芯片Snapdragon SDM7250因为三星7纳米制程工艺问题全部报废，高通也依然和三星持续进行代工合作，并在2020年12月发布骁龙888，再一次抛弃了台积电而改用三星5纳米工艺。
虽然不好直接比较，但根据公开信息，三星5纳米工艺在晶体管密度等参数上，确实落后于台积电5纳米。
高通这一次的选择，与其说是放弃台积电，倒不如说台积电因为工艺的先进性，产能被苹果等更大的客户给“截胡”了。对于苹果这类大客户，台积电不仅产能上倾斜，价格上也有优待。
2021年，台积电向客户告知了先进制程工艺涨价的消息，但针对高通、AMD等客户的价格上涨20%，针对苹果的价格涨幅却不到5%。高通和AMD因此对台积电给予苹果特殊待遇的做法感到不满。有消息透露，高通和AMD都在计划将部分芯片代工订单转至三星，以降低对台积电的依赖。
芯片代工领域台积电一家独大显然不利于上游芯片设计企业。那么，在某一方先进制程*时，仍然将中低端芯片交给另一方代工，甚至在某一方先进制程不具备*优势时也要将旗舰芯片交给其代工。如扶持三星作为“二供”，也有利于高通将来拥有更多的芯片代工企业作为选择。
但另一个问题来了，苹果为什么不担心台积电店大欺客？哪怕代工价格涨幅低于高通等企业，但相比于台积电，苹果有能力客大欺店吗？
苹果也曾是“海王”
苹果一直坚持多供应商策略，在代工组装、屏幕、电池等环节或部件上，都会选择多个供应商，但在芯片代工领域，苹果却比较专一。
iPhone 4之前，苹果使用的是第三方生产的处理器。从2010年iPhone 4搭载自研的*颗A系列处理器A4开始就一直在三星代工。直到2014年发布的A8处理器，苹果才转投台积电，采用台积电20纳米工艺制造。
苹果2015年9月发布的iPhone 6s手机上所搭载A9芯片，则*次由三星和台积电两家代工厂共同生产。为生产这款芯片，三星采用14纳米的14LPE技术，台积电采用的则是16纳米的16FF+技术。
有评测指出，三星和台积电代工的不同A9芯片有明显功耗差异，三星版本功耗*会超过台积电版本20%以上。
针对这一情况，苹果在发给美国科技网站Techcrunch的官方声明中解释道：“部分实验室让处理器维持高负载状态，直到电力耗尽，这不符合真实生活的情境。我们的测试数据以及顾客资料显示，采用所有不同零件iPhone6s和6s Plus的真实电池寿命差异，差异仅在2-3%之间。”
苹果的声明中虽然说不同版本的芯片在续航上*只有3%的差异，但消费者并不认可。最终，苹果下架了可以检测处理器是台积电还是三星代工的软件，并且从A10系列芯片开始，苹果A系列处理器都由台积电*代工。
台积电和苹果的绑定究竟有多深？在A系列处理器之外，台积电组建了一个超过300人的专属研发团队，与苹果深度合作，以研发苹果电脑的M系列处理器。
对苹果来说，三星拥有多重身份。这家韩国巨头不仅是芯片代工厂，还是世界*的手机巨头。而台积电是一家与苹果从不存在直接竞争关系的芯片代工厂。
将芯片完全交给台积电代工，不仅节省了A9芯片时代两家代工厂共同生产一款芯片的额外成本，还能够凭借独占优势早于竞争对手用上*进的制程工艺。
对高通来说，时而选择台积电，时而选择三星，就可以根据双方芯片制程在先进性、成本、配合度等多方面因素选择当时*的方案，高通的“海王策略”似乎也更加灵活。
但目前来看，因为台积电与苹果绑定越深，高通有完全押注三星代工的趋势，不再“海王”。苹果手机相比安卓手机的优势越大，就越不利于高通的发展。
而且，苹果计划从2023年起使用台积电的4纳米工艺为iPhone生产定制的5G基带芯片，取代现在的A15处理器中所集成的高通X60基带。
在2019年和解了专利官司之后，高通与苹果的竞争仍在持续。在竞争激烈的芯片赛道，台积电越是和苹果深度绑定，就越不能为高通所接受。高通就会选择将旗舰芯片交给三星代工，部分中低端芯片交给高通代工，最终双方也互相不构成对方的大客户。
而对于苹果来说，旗舰芯片A9曾经由两大芯片代工企业共同生产的“脚踏两只船”策略早已被证明无效，且易引发争议。专一于台积电，形成深度绑定，也为苹果当下的发展带来益处。
两强相争，谁能得利？
高通与三星深度绑定，苹果与台积电深度绑定，两大强势集团已经拉开了对战的阵势。
台积电在营收规模上仍具有*的*。TrendForce数据显示，2021年第三季度，三星电子代工销售额环比增长11.0%至48.1亿美元，继续位居第二；台积电销售额环比增长11.9%至148.84亿美元，占比53.1%，稳坐*。此外，7纳米及5纳米工艺贡献了台积电整体过半营收额，而这一比重还在持续增长当中。
在先进制程的竞争上，台积电在7纳米工艺上*一筹，而在5纳米工艺上双方几乎齐头并进，在更先进的4纳米、3纳米制程上双方也都有规划。
三星的4纳米制程已经量产，应用于高通最新的骁龙8 Gen 1处理器上。此外，三星还在考虑在美国建立*进的3纳米芯片工厂。据报道，三星将从2022年开始安装主要设备，并于2023年开始运营。
11月19日，联发科发布了其基于台积电4纳米制程的旗舰处理器天玑9000，但预计2022年一季度量产，时间稍晚于三星4纳米。
由于台积电5纳米工艺上对三星构成的优势，业内在4纳米工艺上也对台积电有着更高的期待。有消息称，高通可能会在2022年推出骁龙8 Gen 1+旗舰，并采用台积电4纳米工艺。
但同代处理器的plus版本更换代工厂，高通此前的历史中还没有发生过。骁龙865以及骁龙865+、骁龙870都是采用同一个代工厂及工艺（台积电N7P）制造。因此，这一消息的可靠性依然存疑。高通旗舰处理器至少在一代的时间周期内，大概率不会更换代工厂。
台积电的3纳米制程计划在2022下半年年量产。届时，该公司相关制程的单月产能为5.5万片起，2023年会达到10.5万片。根据已透露的信息，台积电的3纳米仍旧沿用FinFET（鳍式场效应），在N2技术节点才会使用GAA（全环绕栅极架构）。
据报道，三星采用GAA的3纳米制程技术已正式流片，逻辑面积效率提高了35%以上，功耗降低了50%，性能提高了约30%，性能上优于台积电的FinFET架构的3纳米制程。
在5纳米时代性能、功耗略弱于台积电的三星，在4纳米、3纳米时代，或许将追上台积电。你追我赶的市场格局，也将有更多工艺路线供芯片设计企业选择，甚至还引发更多入局者。
英特尔就再次准备开放芯片代工业务。该公司2021年3月公布的IDM 2.0计划显示，从2023年起将部分消费级CPU和数据中心CPU交由三星、台积电等第三方代工厂，还会成立独立“芯片代工”部门，覆盖x86、ARM、RISC-V等多种IP。
也就是说，英特尔不再坚持从芯片设计到流片、制造的垂直一体，而是既会将部分芯片交给别人代工，也会帮别人代工各类IP芯片。
在自己芯片交给别人代工上，英特尔与台积电的合作似乎更为看好。12月13日，英特尔CEO基尔辛格还搭乘私人飞机飞抵台湾拜访了台积电等企业，并向外界表示，台积电和英特尔的合作关系非常深远，台积电在许多技术方面都协助过英特尔公司，从而释放了更大的晶圆产能，创造了前所未见的产品。
在为别人代工上，基尔辛格曾经表示，苹果是他们特别想要发展的潜在客户。
但在Mac产品线上，苹果正在放弃英特尔芯片，可以预见未来全线Mac产品都会不再使用英特尔处理器。在芯片代工领域，苹果似乎没有理由放弃台积电选择英特尔。长期以来，英特尔在处于市场*位置时，更倾向于用自己的先进制程巩固自身的芯片优势；而当英特尔不再处于市场*位置时，其制程工艺往往在市场中已不具备*优势了。
英特尔这几年在先进制程上的尝试并不算成功。该公司的14纳米工艺连续应用于多代处理器，但在14之后越来越多的“+”号也被消费者吐槽工艺升级太小。同时，该公司10纳米工艺一直到11代移动版酷睿处理器才得以顺利规模化量产，但与同时期的台积电5纳米工艺相比已存在差距。而台积电的先进制程还在不断进展，基于目前5纳米制程节点，今年10月就推出N4P工艺，性能比最早期的N5工艺提高了11%，也比N4工艺提高了6%。12月16日上午，在N4P之后，台积电又宣布推出 N4X 制程工艺技术，性能比N5提高15%，比N4P 提高4%，预计将在2023 年上半年进入风险生产。
2010年，英特尔也曾代工过外部芯片。但由于英特尔在PC处理器和移动端处理器上都想分一杯羹，在用自己的先进制程为可能的竞争对手提供晶圆代工业务上，就很难达成合作意向。同时，英特尔的产能总是要优先保证自家芯片生产，可供给外界的产能不足。
多种因素下，2018年，英特尔对外宣布“将制造资源重新集中在自己的产品上”，基本放弃了代工业务。直到2021年，该公司再次提出IDM 2.0计划。
市场对英特尔再次开放代工业务并不看好。但除了台积电与三星，市场上也对更多有技术实力的晶圆代工厂入局存在着较大的需求。
在高通与苹果的争斗中，芯片代工厂的产能也被深度绑定，排他性变得更强。在台积电与三星之外，更多其他芯片代工者入局，或许也可以在两强竞争的战场中收获到自己的猎物。
