近日,上交所正式受理合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称“新汇成微电子”)科创板上市申请，保荐机构为海通证券。
新汇成微电子是集成电路高端封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，旗下主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
根据招股书，扬州新瑞连持有发行人 17,410.36万股股份，占发行人股本总额的 26.07%，系发行人控股股东。
本次IPO拟募资15.64亿元，主要用于12吋显示驱动芯封测扩能项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。
连续三年净利润为负
集成电路产业是国家科技发展战略的重点之一，是彰显一个国家科技进步水平的先导产业，是先进制造、高端制造、智能制造的战略基础产业。在政策和产业的助推下，全球集成电路市场规模预计将以更快的速度，从2021年的4006.50亿美元增至2025年的5399.70亿美元。其中，中国大陆集成电路市场规模预计将从2021年的9998.20亿元增至2025年的16301.80亿元。
而随着物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术的不断成熟，全球集成电路行业进入新一轮的上升周期，封测行业也将受益，预计全球市场规模将在2025年达到 722.70亿美元，利于入局者的积极发展。
报告期内，新汇成微电子营业收入分别为 2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、3.59亿元，净利润分别为-1.07亿元、-1.64亿元、-400.50万元和 5881.79万元，业绩波动较大。其中，2018-2020年各期净利润均为负，主要系公司处于持续的客户验证及产品导入阶段，销售收入不能覆盖同期发生的成本及研发支出，长期资产折旧与摊销金额等成本较高所致。
目前公司主营业务收入均来自于对显示驱动芯片的封装测试，报告期内主营业务毛利率分别为 4.98%、5.28%、21.39%和 28.91%。可以看出，由于公司目前阶段投资能力有限，收入来源结构较为单一。一旦公司在显示驱动芯片领域客户订单流失或议价能力下降，未能及时完成新领域产品封装工艺的研发及产业化，存在业绩波动的风险。
值得注意的是，随着集成电路制造工艺技术的不断发展，集成电路对端口密度、信号延迟及封装体积等提出了越来越高的要求，行业技术更新迭代快，目前新汇成微电子专注于显示驱动芯片先进封测领域，主要使用 Bumping、COG、COF 等技术。报告期各期，其研发费用分别为 3787.27万元、4542.64万元、4715.21万元和 2898.95万元，占当期营业收入的比例分别为 13.26%、11.52%、7.62%和 8.08%。
如果未来公司技术升级进度或成果未达预期、未能准确把握行业发展趋势，导致未能成功进行工艺及技术升级迭代，公司市场竞争力将受到不利影响。
前五大客户集中度较高
报告期内，新汇成微电子对前五大客户的主营业务收入合计分别为 2.35亿元、3.05亿元、4.38亿元、2.66亿元，占主营业务收入的比例分别为87.63%、82.38%、76.21%、76.05%，客户集中度较高。
这意味着，如果未来公司的主要客户生产经营出现问题，导致其向公司下达的订单数量下降，或公司无法持续深化与现有主要客户的合作关系与合作规模、无法有效开拓新的客户资源，或较为直观的对经营业绩产生负面影响。
同时，报告期内，新汇成微电子应收账款账面价值分别为 5044.98万元、8765.94万元、1.55亿元和 1.56亿元，占各期末流动资产的比例分别为 21.55%、26.60%、38.51%和 38.10%。
随着公司经营规模的扩大，公司应收账款规模可能进一步增加。如果短期内其主要客户出现财务状况的不利变化，无法按时支付款项，则存在应收账款逾期或无法收回进而发生坏账的可能性。
结语
如今来看，新汇成微电子需要在保证封装测试服务质量的前提下，积极扩充 12 吋大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，并以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线，例如进军 CMOS 影像传感器、车载电子等新兴产品的芯片封测领域，进而跟随市场趋势丰富产品结构、提升产业链资源整合能力。
