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中国台湾半导体人才现状

台湾半导体如今的成就是六十年一甲子的拼搏,半导体产业已是台湾的经济命脉,但台湾半导体决胜世界的关键,人才永远是第一位!

台湾半导体如今的成就是六十年一甲子的拼搏,半导体产业已是台湾的经济命脉,但台湾半导体决胜世界的关键,人才永远是*位!近日,104人力银行连续第二年出版了《半导体人才白皮书》,分析超过一千六百家半导体厂商连续六年的征才趋势、上中下游征才的前五大职务、以及薪资水平,从这些人才大数据中挖掘出对行业有价值的信息。而从台湾的半导体人才的现状中,又能窥见哪些大陆值得借鉴和警醒的地方。本文加以编撰,以飨读者。

白皮书有五大重要发现:

    半导体征才创六年半新高,对半导体工程师的缺口之大竟已超越*线的包装作业员;

    截至2021年第二季,半导体平均月薪52,288元,稳居全产业第二名;

    南部科技廊道形成,最近六年半的半导体征才也明显吹南风;

    人才聚落高度集中,IC设计的定着力较高;

    研发、制程、设备操作、软件等不同从业选择与大学特色化教学有关,工程师出现学校群聚;

半导体征才趋势

在经历了疫情和半导体产能吃紧、芯片荒的情况下,台湾半导体工作机会从2020年第二季起已连续四季走升,2021年第二季更是达到六年半的新高,平均每月人才缺口达27,701人,年增幅达44.4%。

半导体企业于 2015~2021 年第二季每季的月平均征才人数

图源:104人力银行《半导体人才白皮书》

2015年~2021年第二季,半导体全产业征才趋势稳定向上。在征才整体情况中,中游制造力道最强。2021年第二季中游制造的征才比上年同期成长55.3%,下游封测征才年增率也达51.2%,上游IC设计年增幅40.8%。而中下游多为IC制造封测,生产设备制程具人才造量的拉力,其中作业员长期缺工,企业用外劳填补本国劳工人力短缺。

半导体上游、中游、下游企业于2015~2021年第二季每季的月平均征才人数

(资料来源:104人力银行)

104猎才顾问研究还发现,半导体相关产业的委托案件超过五年都为*宗,2017年~2020年已连续四年占总体猎才案件的20%。而最近三年的成交案件中,25%集中于半导体相关产业,居*占比。

(资料来源:104人力银行)

半导体人才薪资的两大隐忧

在六十三个产业当中,半导体产业平均月薪在2021年为52,288元(新台币,以下同),稳居全产业第二名,仅次于计算机及消费性电子制造业的54,640元。虽然2021年半导体工作机数虽然持续创新高,但是平均薪资52,288元却比2020年的52,483元略低0.4%,不增反减195元。上游平均月薪67,834元,比2020年的68,025元降低0.3%,减少191元。在十二年的长期薪资趋势中,上游IC设计薪资高点是2017年的70,955元。与多数产业的微增相比,这将不利于半导体产业征才,这是*大隐忧。

近12年各产业的平均月薪(单位:元)

(资料来源:104人力银行)

而半导体薪资上游大于中游,中游大于下游。2021年,上游平均月薪67,834元,高于中游的56,190元、以及下游的47,014元。值得注意的是,2021年比 2020年,上游平均月薪微降0.3%,中游增0.7%,下游增2.7%。

近12年任职半导体业的平均月薪(单位:元)

(资料来源:104人力银行)

2021年半导体各产业链薪资排序前五名的职务:模拟IC设计工程师上游薪资比中游高7%,数位IC设计工程师上游薪资比中游高9%。半导体工程师中游薪资比下游高20%,FAE工程师中游比下游高17%。

第二大隐忧是薪资不敌海外。以IC Design Engineer为例进行国际比较,在台湾,上游产业的模拟IC设计工程师平均月薪94,672元、数位IC设计工程师92,657元已称霸台湾半导体产业的非主管职类,若依18个月薪资、换算年薪约170万。但是,参考2021年6月间,glassdoor、payscale、以及salary等网站的公开信息,在美国, IC Design Engineer年薪约合新台币350万、新加坡约合新台币190万、日本约合新台币180万、韩国约合新台币160万,虽年薪涉及职务年资、各地物价、生活水平、各地税制等变动因素、差异可能甚大,但人才是自由流动的。台湾半导体的世界实力已在坐二望一,但薪资尚难大步向前。

近五年(2017~2021)任职半导体业经历的平均月薪

(资料来源:104人力银行)

再加上,现在大陆积极发展半导体,大厂与小厂各自出招,薪资也开始水涨船高,另有企业依员工贡献度和能力公开年薪计算公式,薪酬透明化,有效降低离职率。企业提供丰厚的报酬实为*、也最务实的留才揽才方法。

北部仍是半导体征才重镇,同时中南兴起

目前就整个台湾来说,北部仍为半导体征才重镇。截至2021年第二季,半导体整体产业工作机会27,701个,69.9%集中于北部,12.6%集中于中部,16.5%集中于南部,1%为东部、离岛、以及海外。

北部横跨半导体上中下游产业链,2021年第二季平均单月人才缺口*的单一职务虽为作 业员/包装员(2,317人),但前五大职缺中,数位IC设计工程师(1,485人)、软件设计工程师 (1,117人)、模拟IC设计工程师(892人)合计已近3,500人。

北部虽然持续是半导体产业征才大本营。但六年来,地区占比开始出现变化,北部减降1.9个百分点,中部减降0.7个百分点,南部增加3.8个百分点,南部人才需求量已超越中部。而且上游IC设计及中游IC制造,从北向中靠拢、逐渐往南。下游IC封测也从北中向南部靠拢。

整体半导体企业于2015年*季及2021年第二季每季月平均征才人数,地区占比变化(资料来源:104人力银行)

半导体上中下游企业于2015年Q1与2021年Q2每季的月平均征才人数,地区占比变化(资料来源:104人力银行)

台湾的半导体薪资呈现北部>中部>南部的态势。2021年,北部平均月薪54,433元,比中部47,289元高出15.1%,比南部46,818元高出16.3%。不过,南北薪资差距逐年缩小。2021年,北部/南部的薪资倍率已降至1.16。

近12年任职半导体业的平均月薪(单位:元)

(资料来源:104人力银行)

大原则愈往上游、愈往北部的平均月薪愈高。同为上游,2021年北部平均月薪70,232元,比中部61,126元高出14.9%,比南部54,207元高出29.6%。中游较为特殊,同为中游,2021年中部的平均月薪59,341元,反比北部的55,467元高出7.0%,比南部55431元高出7.1%。同为下游,2021年北部平均月薪48,822元,比中部45,917元高出6.3%,比南部44,150元高出10.6%。

(资料来源:104人力银行)

半导体人才的“回旋余地”有多大?

2021年第二季,半导体最缺的前五大职务(不含作业员/包装员)为:半导体工程师、数位IC设计工程师、软件设计工程师、模拟IC设计工程师、半导体设备工程师。观察2017-2021年,曾在半导体担任这五大职务的职人上一份职务,以半导体工程师和生产技术/制程工程师的回旋空间较大

有3%的数位IC设计工程师、3%的模拟IC设计工程师,他们的上一步都是半导体工程师。半导体工程师负责问题研究、设计及技术指导、发展、构建,较容易衔接模拟IC设计师从事模拟电子芯片的问题研究、设计发展及技术指导,对于数位IC设计师依产品系统规格(如:速度、面积、价格)和半导体制程,进行IC设计、修改、测试、改良、侦错等工作,也较容易衔接。

另外,5%的半导体工程师、4%的半导体设备工程师,他们的上一步都是生产技术/制程工程师。生产技术/制程工程师负责制程改善及管理,设定制程参数及机台,检视与评估整体生产流程,对于切入半导体工程师、以及半导体设备工程师,负责半导体设备机台安装、维修、保养、翻新与改造等工作内容,相对容易上手。

同时观察职人的下一步,较容易多能互转的两类是硬设备与生产技术制程、以及软件与韧体

硬设备与生产技术制程包括:半导体工程师、半导体制程工程师、半导体设备工程师、生产设备工程师。软件与韧体包括:软件设计工程师、韧体设计工程师、以及软件项目主管。

模拟IC设计工程师和IC设计工程师因月薪皆超过九万,居半导体主要职务高薪排行之首,职涯下一步,各有82%、77%继续担任原职。

职务的上一步及下一步,仅列出排名前三、且占比大于(含)3%的选项(资料来源:104人力银行)

半导体挖掘新人才的好地方

2017-2021年,曾在半导体担任五大工程师的职人,产业聚落集中于半导体产业链之内(上游IC设计、中游IC制造、下游IC封测),以及半导体元件供应链的光电业、和计算机软件服务业,产业聚落内的人才争夺激烈可见一斑。

仅约1%~3%不等的工程师,上一份工作的产业是消费性电子产品制造业、印刷电路板制造业(PCB)、计算机及其外围设备制造业、通讯机械器材业、计算机系统整合服务业、自动控制相关业、消费性电子产品制造业、化学原料制造业、以及网际网络相关业等。这些产业,极可能是半导体开挖新人才的蓝海战略。

另外,随着产学合作兴盛以及企业晋用新鲜人才,半导体工程师缺口*的半导体工程师、缺口排名第4的模拟IC设计工程师、缺口排名第12的半导体制程工程师、缺口排名第14的演算法工程师,各有1%~4%的工程师来自大专校院教育事业,属于刚毕业的社会新鲜人、博士后研究、或研究助理等。

产业的上一步及下一步,仅列出排名前三、且占比大于(含)3%的选项。(资料来源:104人力银行)

大学特色化教学也反映毕业生的职场出路。2016~2020年大学或大专毕业生*份工作在半导体人数最多的前十名如下图所示。2016~2020年大学或大专毕业(役毕)后*份工作进半导体的新人,分析最高学历的毕业学校和担任职务的群聚效应,以研发为首的是成大、交大、清大、台大、中大;以制程为首的是台科大、北科大、中兴大学;以设备操作为首的是明新科大、高雄科大、逢甲。另从软件切入的还有交大和台大。

2016~2020年大学或大专毕业(役毕)后*份工作在半导体产业担任的职务(资料来源:104人力银行)

新人入职*站就担任半导体产业的研发、制程、软件设计工程师,硕士最高学历已成必然,近90%皆为硕士毕业生。设备操作类职务,大学及四技二专相对容易入手。科系分布集中于三类:工程学科类约七成以上,自然科学、数学及电算机科学学科类各占一到两成。

结语

半导体是人才、资金、技术密集的产业,人才攸关产业未来二十年的关键灵魂。得人才者,得半导体天下。

【本文由投资界合作伙伴微信公众号:半导体行业观察授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

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