1月16号，由摩尔精英主办，云岫资本、芯谋研究协办的中国芯片公司CEO和*投资机构合伙人面对面深度交流的年度高规格盛会——中国芯创年会在上海隆重举行。相关政府领导、国际知名企业高层、主板/科创板半导体上市公司创始人、150多位知名半导体投资机构合伙人、250多半导体行业公司创始人、董事长、CEO等近400位行业*共赴盛会。
会上，高永岗博士、沈伟国董事长、徐伟秘书长等重磅嘉宾莅临致辞，蒋尚义博士、吴汉明院士、尹志尧博士、王林先生等行业大咖发表精彩演讲，云岫资本主持资本圆桌论坛，并重磅发布《2020年中国半导体行业投资解读》，全面分析半导体领域的投资数据、趋势及不同机构的投资偏好分析，提出半导体深水区的投资破局之道。
中国半导体投资现已进入深水区——“低处的果子”已经摘完了，见效较快的领域早已出现许多上市公司，还有上百家公司都已达到可上市的规模。半导体领域的创业和投资，需要在深水区“中流击水”，才能实现中国半导体向更高层次的飞跃。
01、投资全景：
2020半导体投资额增长近4倍，32家企业上市
从2009年到2020年，中国整个股权投资市场的募资总额在2017年达到高点，2018年出现下降进入“资本寒冬”。但2020年有个可喜的变化，前三季度新募集的基金数量同比上升13.6%；同时，2020年中国前三季度的投资总额是6022亿元人民币，同比上升10.8%。
促进资本市场投资总额增加的一个重要原因，就是科创板的繁荣让很多创投基金有了更好的投资退出渠道，也更愿意投资半导体、生物医药、高端装备、新材料等硬核科技领域的早中期企业。可以说，科创板正在带领一级市场投资走出“资本寒冬”。
半导体领域在2020年高歌猛进。据统计，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍，这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。
由于国产替代需求强烈，许多半导体公司的业绩增长迅猛，投资阶段上也普遍后移，C轮以后的投资比重大幅增加。
从细分方向来看，半导体设计公司仍然是投资重点，产业上游也受到资本更多的关注。2019年，材料和设备领域的投资比重是13%，2020年已经增长到19.2%。
半导体企业正积极闯关科创板。目前科创板的216家上市公司中，有36家半导体公司，占16%，包括设计公司16家，材料公司9家，设备公司5家。而在科创板市值前*中，半导体公司数量占据半壁江山；同时，科创板半导体市值占据总市值的30%。半导体公司在科创板中的重要价值可见一斑。
半导体市值走势在2020年可称得上乘风破浪。根据云岫资本统计，2020年全年，半导体公司市值的平均涨幅约为40%~50%。除了分销板块略微下跌，半导体的大多数板块都连连上涨，其中设计板块涨得最为迅猛。
2020年，中国共有32家半导体公司上市，这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。从市值分布上来看，50亿到100亿之间的公司数量最多，500亿市值企业有6家。
优秀的上市公司背后，往往站着一批优秀的投资机构。我们分析了科创板已上市半导体公司的历史投资机构，可以看出，国家集成电路产业投资基金、华登国际、小米长江产业基金、中芯聚源、深创投等许多机构都在给予着中国半导体很大支持。
中科创星、华登国际、中芯聚源、武岳峰资本、元禾璞华、临芯投资、和利资本、兴橙资本、恒信华业等长期坚守半导体行业的专业投资机构，往往在各赛道上都有所布局，并且各有特点，例如中芯聚源和兴橙资本在半导体制造产业链投资较多。
2020年，不管是投资人还是创始人，相信都能感受到产业资本的巨大影响力，尤其是抢项目额度时，产业资本的优势非常明显。很多创始人宁可要产业资本的钱，也不要知名财务投资机构的钱，而且甚至可以在估值上给产业资本很好的折扣。核心原因是产业资本能给企业带来非常大的产业资源，比如华为旗下的哈勃投资，京东方旗下的芯动能，手机厂商OPPO、小米，安防厂商海康，以及全球半导体巨头Intel。
头部VC机构中，人民币基金的投资范围较广，但是近几年新进入半导体的一些美元基金，投资重点方向还是在AI芯片上，比如高瓴、红杉、启明、五源等。祥峰在模拟芯片和物联网方向投过不少项目，IDG在RDA系的项目上获得过丰厚回报，因此除了AI芯片，也非常关注物联网相关公司。
02、“到中流击水！”投资深水区的破局之道
从2020年底到2021年，整个芯片产业遇到的*问题是产能紧张，制造和封测进入了新一轮的涨价周期。
芯片制造层面，代工价格上涨15%~20%，封测价格上涨10%，甚至还拿不到产能。另外，产能紧张导致芯片的交货周期变长，例如显示驱动芯片、WiFi芯片、电源管理芯片和功率半导体，它们不仅价格上涨10%~15%，交货周期有的竟增长50%以上。所以，2021年上半年，整个半导体行业肯定还将保持价格上涨、产能紧张的氛围。
半导体投资的深水区中，无论从投资人还是创业者角度，在方向选择上都应该重点关注国产化率低的卡脖子领域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、网络处理芯片、车用芯片、存储芯片等。
EDA、IP的国产化率低于10%，前、后端的EDA工具和晶圆厂相关的EDA公司、IP公司都非常值得关注，比如行芯科技、芯华章、概伦电子、全芯智造、和芯微电子等。
CPU领域国产化率低于15%，因此飞腾、申威、海光、龙芯、兆芯等头部项目受到国家和政府的重点扶持，赛昉科技等新兴热门的RISC-V CPU公司也推出了世界级的产品。
国产化率小于1%的GPU领域中，壁仞、沐曦、芯瞳、海飞科在2020年都非常火热，频频传出融资消息。
FPGA国产化率也低于1%，其中京微齐力、高云、智多晶、安路等都是非常知名的企业。
数据中心的交换机、路由器、智能网卡芯片等网络处理芯片领域，国产化率小于20%，其中明星的企业有盛科网络、无限数和益思芯等。
今年，汽车芯片多次登上热搜。汽车电子的国产化率非常低，只有3%。随着未来新能源汽车、智能驾驶的普及，汽车芯片存在非常大的机会，该领域的头部企业也非常引人关注，例如芯旺微电子，曾获得上汽集团的战略投资，有机会成为最早登陆科创板的车用MCU公司；此外，地平线、芯驰等明星企业，琪埔维等新兴企业也备受关注。
存储芯片领域国产化率小于10%。2020年，恒烁半导体、长鑫存储、长江存储等存储介质芯片的业绩增长非常快，并且在市场上很稀缺；存储控制芯片中，英韧科技、得一微电子和联芸科技处于头部地位。
2019年，半导体正处于下行周期，正常来说，2020年也应当是处于下滑态势，但疫情的突然来临导致在线办公等云服务对芯片的需求暴增。
2020年全球半导体的火热直接带动了全球上游材料和设备行业的增长。一些日本半导体设备公司员工2020下半年发了12个月奖金。
而在国内，由于存在断供问题（例如中芯国际上了实体清单、华为流片也是受到限制等），半导体材料和设备等上游产业更加受到资本青睐。其中半导体材料领域总融资金额超过120亿元人民币，设备总融资金额超过60亿元人民币，但在材料和设备领域中，项目普遍还处于早期发展阶段，A、B轮的比重超过50%。
产业资本也加强了对上游材料、设备的投资。华为2019年仅投了2家材料公司，而2020年投出了7家材料与设备公司；中芯聚源2019年在材料、设备领域投资4家企业，2020年也翻到了7家。
从下游应用角度来看，5G和F5G（第五代固定网络）的发展正在拉动万亿投资。
2020年，5G手机加速渗透，5G应用即将爆发。据估计，2021年市场上83%的新手机都将是5G手机，同时5G手机的价格也将快速下降，60%的5G手机价格会低于400美金。
另一方面，在线办公与网课等应用加大了对家庭网络带宽的需求，因此运营商也在加速F5G的建设。据预测，未来5年，围绕F5G的投资规模将达到1.6万亿元，同时带动8.3万亿人民币的产业规模，由此，WiFi芯片的需求将得到刺激。
5G应用方面，4K/8K高清视频、自动驾驶/车联网、云游戏/VR/AR、远程协作等应用也都将在2021年出现新的机会。
消费电子的下游需求方面，快充和UWB成为新的热点，可穿戴市场的发展先抑后扬。
由于最新的iPhone手机不配备充电头，未来很多其他手机厂商都可能将效仿，市场对充电头的需求将提升。另外5G手机很耗电，对快充速度也提出了更高要求，从65W提高到120W，因此GaN快充成为目前热点。UWB芯片公司也在2020年得到了产业资本的热捧，比如瀚巍和优智联。
2020年一季度，中国可穿戴市场受疫情影响有所下滑，但疫情也激发了大家对健康管理的重视，可穿戴设备在第三季度出现高速增长。
03、“好风凭借力，送我上青云”
纵观2020年半导体行业的投资全景，我们可以总结出以下几个关键词：科创板、华为、缺货、卡脖子、贸易战、信创、Pre-IPO、泡沫和5G。用一句诗来形容，可谓是“好风凭借力，送我上青云”，中国半导体需要抓住这个机会，实现质的飞跃。
云岫资本作为中国*的科技产业精品投行，由30多位资深产业、学术和金融专家组成，是连接产业和资本的桥梁，善于为半导体公司寻找最合适的战略和资本合作伙伴，服务了肇观电子、希姆计算、佰维存储、英韧科技、恒烁半导体、杰华特微电子、芯旺微、英诺赛科等半导体各赛道的领军企业。
我们在半导体领域深度覆盖5G、存储、计算、网络、光电、模拟等芯片设计，以及半导体材料、设备、制造、封测等完整产业链，以产业和资本融合视角挖掘产业链各环节头部公司，构建产业相关生态资源，促进上下游合作，助力产业整合与升级。目前，我们已完成了120多笔，超180亿人民币的交易金额，50%的项目融资在路演10次以内就可以获得领投。
半导体如今正面临前所未有的时代机遇，我们要乘这股强劲的东风，让优秀的公司拿到足够的资金，实现业绩的快速增长，令资本得到快速增值，形成正向循环，助力中国半导体产业迈向又一个新台阶。
对于2021年的半导体投资，我们总结出四条建议：
*，半导体投资进入深水区，需重点关注“卡脖子”领域和大芯片。
贸易摩擦重塑的新产业格局，使得中国市场对卡脖子的半导体产业链上游（EDA、设备和材料）国产化有强烈的需求。高端通用芯片、高端数字和模拟芯片、车用芯片等国产化率低的早期阶段也值得关注。
第二，关注产能有保障的企业。
随着晶圆产能持续紧张，芯片不断涨价，产能有保障的企业业绩将大幅增长。另一方面，产能紧张的成长期企业业绩将会受到影响，应尽早储备足够的资金渡过“产能寒冬”。
第三，关注新兴应用。
5G和AI将重塑我们的生产和娱乐方式，相应的芯片细分行业将随着下游应用的爆发快速增长，带动国内半导体产业链的完善。所以，建议关注头部大客户的战略布局，关注大客户是否支持或投资相应的技术，从而判断是否有快速商业化的前景。
第四，对于Pre-IPO项目，需重点关注成长性与估值的匹配。
随着解禁期接近，市值过高的半导体企业股价开始回落到理性水平，对于Pre-IPO项目要重点关注企业的成长性，回归投资本质，不要盲目追逐，避免踩在高点上。
