致力于智能制造，芯歌智能获A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）10月11日消息，据张通社报道，上海芯歌智能科技有限公司（以下简称“芯歌智能”）宣布完成A轮融资，由洪泰基金领投，临芯投资跟投，上轮投资方高瓴创投、上华红土（HTC）继续追加。据悉，本轮资金主要用于公司产品的市场推广，产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。

据了解，芯歌智能成立于2017年，是一家致力于智能制造领域的公司。公司通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括机器人、半导体、医疗器械及个人消费品等应用领域高速高精度智能化检测。公司现拥有自主知识产权及专有技术近百项。

洪泰基金李晨松博士表示，洪泰基金投资芯歌智能，是洪泰基金在工业级半导体及应用领域的重要布局，主要是看好公司的长期价值。这些价值来自三个方面，一是公司所处的赛道，具有高速成长的市场前景和清晰的进口替代逻辑，二是刘建博士领衔的研发团队具有独特的原创设计能力，三是公司在垂直一体化整合到3D产品的工程化方面已经取得了突破性进展，量产的拐点即将到来。