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致力于智能制造,芯歌智能获A轮融资

据了解,芯歌智能成立于2017年,是一家致力于智能制造领域的公司。

投资界(ID:pedaily2012)10月11日消息,据张通社报道,上海芯歌智能科技有限公司(以下简称“芯歌智能”)宣布完成A轮融资,由洪泰基金领投,临芯投资跟投,上轮投资方高瓴创投、上华红土(HTC)继续追加。据悉,本轮资金主要用于公司产品的市场推广,产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。

据了解,芯歌智能成立于2017年,是一家致力于智能制造领域的公司。公司通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术,帮助客户实现最具创新性的智能制造应用,以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案,包括机器人、半导体、医疗器械及个人消费品等应用领域高速高精度智能化检测。公司现拥有自主知识产权及专有技术近百项。

洪泰基金李晨松博士表示,洪泰基金投资芯歌智能,是洪泰基金在工业级半导体及应用领域的重要布局,主要是看好公司的长期价值。这些价值来自三个方面,一是公司所处的赛道,具有高速成长的市场前景和清晰的进口替代逻辑,二是刘建博士领衔的研发团队具有独特的原创设计能力,三是公司在垂直一体化整合到3D产品的工程化方面已经取得了突破性进展,量产的拐点即将到来。



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