打开APP

华虹半导体上市 联和投资获得退出

华虹半导体有限公司完成重组时,上海联和投资有限公司拥有华虹半导体有限公司股权,占股比例为25.88%,投资金额未披露。

  2014年10月15日,华虹半导体有限公司在香港主板上市。华虹半导体有限公司是全球*的纯晶圆代工厂,专注于研发与制造专业应用(尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件)的 200mm(或 8 英寸)晶圆半导体。产品包括RFCOMS、模拟及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等先进加工技术。利用自身的专有工艺及技术,集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体,客户包括集成器件制造商,及系统及无厂半导体公司。目前集团生产的半导体可被应用于不同市场(包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车)的各种产品中。客户主要分为两大类:(i)集成器件制造商及(ii)系统及无厂半导体公司。集团开发并向客户提供先进的差异化晶圆工艺技术组合。

  华虹半导体有限公司完成重组时,上海联和投资有限公司拥有华虹半导体有限公司股权,占股比例为25.88%,投资金额未披露。

  至华虹半导体上市后,联和投资的持股比例为20.16%。以华虹半导体的发行价每股11.25港币计算,联和投资的账面回报倍数未披露。

【本文经授权发布,不代表投资界立场。本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

芯片半导体数据总览

最新资讯

热门TOP5热门机构 | VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】