福顺半导体
福建福顺半导体制造有限公司
福顺半导体基本信息
- 资本类型：外资
- 成立时间：2005年
- 机构总部：仓山区
- 投资阶段：成熟期
- 官方网站：www.fsmc.com.cn
注：以上所有数据均来自清科私募通。
福顺半导体介绍
福顺半导体是由台北友顺科技股份公司（UTC）投资成立的高新技术企业，成立于2005年1月，地处福州市仓山区盖山投资区内，厂区环境优美，占地面积83亩，主要业务为半导体集成电路（IC）和分立器件的生产（封装和测试）。生产车间为无尘车间，内设空调，四季恒温，无户外作业。■未来发展方向 提供Turnkey solution,从芯片制造,测试,封装至成品测试。 芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务。 目标以电源管理集成电路器件为主。
福顺半导体 联系方式
电话：+86-591-83486706
地址：福建省福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）
邮编：350026
