宇晶股份(002943.SZ)8月14日晚间披露的2023年半年报显示，公司今年1-6月实现营业收入5.92亿元，同比增长55.16%；实现归属于上市公司股东的净利润6598万元，较上年同期增长72.57%，其中归属于上市公司股东扣非后的净利润6767万元，同比增长101.04%。营收和利润均创下公司自成立以来的同期历史新高。
依据中报，宇晶股份今年上半年业绩大幅增长的主要原因之一是公司顺应光伏行业市场需求增长趋势，加大了光伏切片设备和金刚石线的市场开拓和产能扩充，实现了硅片及硅片切片业务顺利量产，形成“设备+耗材+加工工艺”协同发展的产业布局，更有利于充分发挥公司在光伏切割装备、切割耗材及切割工艺方面的协同优势。
公告显示，宇晶股份的硅片及硅片切片业务在今年上半年顺利投产，已实现210mm半片和182mm薄片的稳定量产。未来，公司硅片及硅片切片业务还将逐步向更薄的硅片厚度推进，在保障切片良品率的前提下逐步提升产能和市场份额。
光伏行业增长为宇晶股份业务扩张提供了良好的外围环境。在国家“碳达峰”和“碳中和”政策引导和市场需求的驱动下，我国光伏发电装机容量持续增加。今年上半年光伏行业延续高增长。2023年1-6月，我国光伏发电新增装机78.42GW，同比增长154%，硅片产量超过250GW，同比增长超过63%，仍保持快速健康增长。
除光伏外，宇晶股份还积极布局第三代半导体碳化硅设备领域。通过加大对碳化硅关键技术的攻克，宇晶股份成功研发出了碳化硅切割、研磨、抛光设备，实现了批量生产和销售。据了解，宇晶股份在碳化硅切割、研磨、抛光领域设备的精度已达到行业一流水平，未来销售规模有望持续扩大。
碳化硅是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，其禁带宽度是传统的硅材料（Si）的3倍，导热率是传统的硅材料（Si）的4-5倍，击穿电压是传统的硅材料（Si）的8-10倍，电子饱和漂移速率是传统的硅材料（Si）的2-3倍。由于性能优异，SiC碳化硅被认为是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一，可广泛应用于以5G通信、国防*、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车等领域。
随着新能源汽车、通信、光伏发电、储能等领域高功率时代到来，SiC碳化硅半导体器件在多个领域对传统Si-IGBT形成替代，全球碳化硅市场规模快速提升。宇晶股份作为重要的碳化硅切割、研磨、抛光领域设备提供商，未来有望成为碳化硅半导体蓬勃发展的受益者之一。