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沪硅产业芯片半导体
上海市
发行价格3.89 募资金额24.12亿 上市日期2020-04-20
涉及机构: 联升资本武岳峰科创浙大联创投资上海国盛集团国家集成电路产业投资基金中国保险投资基金盛石资本华芯投资
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