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拿森科技汽车制造
杭州市
发行价格- 募资金额非公开 上市日期2026-08-07
涉及机构： 启高资本高瓴创投国投招商经纬创投鋆昊资本金浦投资尚融资本麦星投资
Senasic芯片半导体
无锡市
发行价格18.36 募资金额9.81亿 上市日期2026-06-17
涉及机构： 千乘资本中国国新控股广汽资本国风投基金纪源资本尚颀资本广发信德华登国际建发新兴投资君海创芯明照资本金雨茂物华金资本晨道资本海望资本
曦智科技-P芯片半导体
上海市
发行价格174.90 募资金额22.67亿 上市日期2026-04-28
涉及机构： 沂景资本中金资本和利资本经纬创投真格基金招商局创投浦东创投百度风投中科创星祥峰投资中国基金峰瑞资本德迅投资Temasek淡马锡CPE源峰工银投资中移资本高瓴资本平安资管联想创投景林投资阿里巴巴GIC新加坡政府投资公司
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