翠华控股芯片半导体

香港

发行价格2.27 募资金额8.70亿 上市日期2012-11-26

涉及机构： 非公开

青建国际芯片半导体

香港

发行价格0.88 募资金额6600万 上市日期2012-10-18

涉及机构： 非公开

KFM金德芯片半导体

香港

发行价格0.68 募资金额1.02亿 上市日期2012-10-15

涉及机构： 非公开

永杉锂业新材料

锦州市

发行价格7.80 募资金额4.94亿 上市日期2012-08-24

涉及机构： 非公开

南大光电新材料

苏州市

发行价格66.00 募资金额8.30亿 上市日期2012-08-07

涉及机构： 非公开

华民股份新材料

长沙市

发行价格17.20 募资金额4.13亿 上市日期2012-08-01

涉及机构： 非公开

联创股份新材料

淄博市

发行价格28.10 募资金额2.81亿 上市日期2012-08-01

涉及机构： 非公开

立方退新材料

六安市

发行价格16.80 募资金额4.22亿 上市日期2012-08-01

涉及机构： 和君资本深创投富汇创投

科恒股份新材料

江门市

发行价格48.00 募资金额6亿 上市日期2012-07-26

涉及机构： 广发信德

银邦股份3D打印

无锡市

发行价格20.00 募资金额9.36亿 上市日期2012-07-18

涉及机构： 非公开