星源材质新能源

深圳市

发行价格8.98 募资金额13.40亿 上市日期2026-06-23

涉及机构： 非公开

Senasic芯片半导体

无锡市

发行价格18.36 募资金额9.81亿 上市日期2026-06-17

涉及机构： 千乘资本中国国新控股广汽资本国风投基金纪源资本尚颀资本广发信德华登国际建发新兴投资君海创芯明照资本金雨茂物华金资本晨道资本海望资本

高特电子高端装备制造

杭州市

发行价格7.08 募资金额8.50亿 上市日期2026-06-09

涉及机构： 招银国际资本浙江产投保腾创投紫峰资本金浦投资士兰创投银杏谷资本昆仑资本

彩客科技新材料

沧州市

发行价格30.28 募资金额2.41亿 上市日期2026-06-08

涉及机构： 非公开

新睿电子高端装备制造

台州市

发行价格25.19 募资金额1.61亿 上市日期2026-06-05

涉及机构： 非公开

创想三维3D打印

深圳市

发行价格18.80 募资金额12.72亿 上市日期2026-05-29

涉及机构： 前海母基金不惑创投智慧互联产业基金腾讯投资深创投大湾区共同家园发展基金CPE源峰

云英谷科技芯片半导体

深圳市

发行价格20.81 募资金额11亿 上市日期2026-05-27

涉及机构： 中芯聚源高通创投中金浦成启明创投上海其光投资元禾厚望小米长江产业基金哈勃投资HongShan红杉中国毅创投资中信资本祥峰投资中国基金鸿泰基金基石资本邦盛资本北极光创投

龙辰科技新材料

黄冈市

发行价格9.21 募资金额3.13亿 上市日期2026-05-27

涉及机构： 尚颀资本

长进光子通信制造

武汉市

发行价格40.98 募资金额9.60亿 上市日期2026-05-27

涉及机构： 华工创投联通创投力合科创高瓴创投天风天睿鑫火资本

嘉德利芯片半导体

泉州市

发行价格15.76 募资金额7.25亿 上市日期2026-05-22

涉及机构： 中信金石福建创新投