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荣智控股

地基及地盘平整工程的分包商

香港
交易所港交所 募资金额1.35亿 所属行业芯片半导体 上市时间2017-10-20

荣智控股有限公司是於香港从事地基及地盘平整工程的分包商。公司的地基及地盘平整工程指公司承接的建筑项目,性质大致上分为桩帽工程、挖掘与侧向承托工程及地盘平整工程。凭藉拥有充足的机械,公司可向客户出租若干机械(主要为挖掘机)以扩大公司的收入来源。

工商信息显示,荣智控股有限公司法定代表人为, 成立于2017-04-12,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港新界荃湾海盛路9号有线电视大楼30楼3010室。

历史融资

2017-10-20IPO上市轮
1.35亿港元
公开发行

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