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融资轮次

融资时间

所在地区

坤达自动化大连坤达自动化有限公司
融资时间2026-06-18 当前轮次A轮 融资金额数千万人民币
智能装备
涉及机构： 永鑫方舟
大金重工大金重工股份有限公司
融资时间2026-06-05 当前轮次IPO上市轮 融资金额66.41亿港元
轻工制造
涉及机构： 公开发行
科学院中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司
融资时间2026-04-29 当前轮次IPO上市轮 融资金额8.43亿人民币
芯片半导体
涉及机构： 公开发行
大连金煜大连富德金煜新能源有限公司
融资时间2026-03-26 当前轮次Pre-A+轮 融资金额1.2亿人民币
新能源
涉及机构： 大连九兴长合科技发展有限公司陕西保利丰投资有限公司
美德乐大连美德乐工业自动化股份有限公司
融资时间2026-01-30 当前轮次IPO上市轮 融资金额6.7亿人民币
工业4.0
涉及机构： 公开发行
天峰生物制药沈阳天峰生物制药有限公司
融资时间2026-01-06 当前轮次B轮 融资金额未披露
医药
涉及机构： 中天辽创
晶润半导体材料沈阳晶润半导体材料有限公司
融资时间2025-12-23 当前轮次A轮 融资金额未披露
芯片半导体
涉及机构： 国际国方
海峰智能大连海峰智能设备有限公司
融资时间2025-12-16 当前轮次天使轮 融资金额5000万人民币
高端装备制造
涉及机构： 国内领先的科技投资机构
航聚新材料辽宁航聚新材料科技有限公司
融资时间2025-12-11 当前轮次出资设立轮 融资金额未披露
新材料
涉及机构： 辽宁科创轻科院
宏图创展辽宁宏图创展测绘勘察有限公司
融资时间2025-12-08 当前轮次股权转让轮 融资金额未披露
智能装备
涉及机构： 盛京金控
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