坤达自动化提供复合式移动机器人解决方案

智能装备

融资时间2026-06-18 当前轮次A轮 融资金额数千万人民币

大金重工致力于提供风电产品及服务

轻工制造

融资时间2026-06-05 当前轮次IPO上市 融资金额66.41亿港元

科学院集真空仪器装置研发、生产、销售、服务为一体的高科技企业

芯片半导体

融资时间2026-04-29 当前轮次IPO上市 融资金额8.43亿人民币

大连金煜氢化镁固态储氢材料及系统

新能源

融资时间2026-03-26 当前轮次Pre-A+轮 融资金额1.2亿人民币

美德乐工业铝型材组装供应商

工业4.0

融资时间2026-01-30 当前轮次IPO上市 融资金额6.7亿人民币

天峰生物制药致力于高端磷脂产品研发生产

医药

融资时间2026-01-06 当前轮次B轮 融资金额未披露

晶润半导体材料电子材料研发制造

芯片半导体

融资时间2025-12-23 当前轮次A轮 融资金额未披露

贵鑫环保废催化剂利用与水处理剂研发

环保

融资时间2025-12-17 当前轮次定向增发 融资金额1998.98万人民币

海峰智能提供高精度智能仪表及解决方案

高端装备制造

融资时间2025-12-16 当前轮次天使轮 融资金额5000万人民币

航聚新材料从事新材料研发生产及销售等

新材料

融资时间2025-12-11 当前轮次出资设立 融资金额未披露