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黛丽斯国际

在胸围原设备制造业务具领导地位的生产商

香港 1991-12-17
最新轮次IPO上市 融资金额1.33亿港元 融资时间1991-12-16 所属行业芯片半导体

黛丽斯是业界公认具领导地位的胸围原设备制造商。集团业务分别以经营生产业务为主,并设有企业成本中心。集团99%以上的业务为原设备製造核心业务,生产基地遍及中国(江西省龙南、深圳及南海)、泰国以及柬埔寨。其中一间主要附属公司建盈实业有限公司负责生产胸围海棉软垫及有关产品。

工商信息显示,黛丽斯国际有限公司法定代表人为, 成立于1991-12-17,注册资本30000.00万港元, 公司经营状态为其他,所属行业为, 注册地址位于香港九龙新蒲岗爵禄街33号7楼。

融资经历

1991-12-16IPO上市轮
1.33亿港元
公开发行

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