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致浩达控股

专注于斜坡工程与场地勘测

香港 2016-08-05
最新轮次IPO上市 融资金额1.47亿港元 融资时间2017-10-12 所属行业芯片半导体

致浩达控股有限公司於土木工程行业逾20年的经验,本公司为香港首屈一指的斜坡工程承建商。本公司主要以总承建商的身份承接斜坡工程,并以分包商身份进行场地勘测工程。在其次程度上,本公司亦以分包商的身份承接斜坡工程及以总承建商的身份为道路工程合约及为楼宇发展项目进行场地勘测工程。

工商信息显示,致浩达控股有限公司法定代表人为, 成立于2016-08-05,注册资本4000.00万港元, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港新界葵涌兴芳路223号新都会广场2座7楼706-708室。

融资经历

2017-10-12IPO上市轮
1.47亿港元
公开发行
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