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鹰普精密

铸件和机加工零部件制造商

无锡市 2008-03-06
最新轮次IPO上市 融资金额10.00亿港元 融资时间2019-06-28 所属行业芯片半导体

鹰普精密工业有限公司是面向各种终端市场的高精度,高复杂性和关键任务铸造和机加工零件的全球*制造商。鹰普精密工业有限公司提供定制的铸造和机加工产品,并为多元化的全球客户群提供表面处理服务。鹰普精密工业有限公司的全球*地位以鹰普精密工业有限公司的集成业务模型为基础,该模型具有为客户提供一站式解决方案的全面功能。

工商信息显示,鹰普精密工业有限公司法定代表人为, 成立于2008-03-06,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于香港湾仔港湾道6-8号瑞安中心8楼803室,中国江苏省无锡市锡山经济开发区芙蓉五路18号。

融资经历

2019-06-28IPO上市轮
10.00亿港元
公开发行

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