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北京君正

嵌入式CPU芯片及解决方案提供商

北京市 2005-07-15
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2022-09-30 所属行业芯片半导体

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。持续投入于多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法等核心领域并形成自有技术能力,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

工商信息显示,北京君正集成电路股份有限公司法定代表人为刘强, 成立于2005-07-15,注册资本48254.07万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113。

融资经历

2022-09-30定向增发轮
未披露
2022-06-30定向增发轮
未披露
2021-11-12定向增发轮
13.07亿人民币
豪威集团瑞银集团个人投资者
2020-09-09定向增发轮
14.83亿人民币
2020-05-22定向增发轮
2018-06-30定向增发轮
未披露
2011-05-31IPO上市轮
8.76亿人民币
公开发行
2007-11-30A轮
1200万人民币

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