华天科技
半导体集成电路封装测试业务
天水市
2003-12-25
最新轮次定向增发轮
融资金额未披露
融资时间2021-12-31
所属行业芯片半导体
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
工商信息显示，天水华天科技股份有限公司法定代表人为肖胜利， 成立于2003-12-25，注册资本325888.17万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于甘肃省天水市秦州区天水郡街道秦州大道360号。
