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圣邦股份

模拟集成电路研发生产商

北京市 2007-01-26
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2018-09-30 所属行业芯片半导体

圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码300661)专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售。 公司产品覆盖信号链和电源管理两大领域,拥有25大类3500余款可销售型号,包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片、LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。产品性能和品质对标世界一流模拟芯片厂商同类产品,部分关键性能指标有所超越,广泛应用于通讯设备、消费类电子、工业控制、医疗仪器和汽车电子等领域,以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

工商信息显示,圣邦微电子(北京)股份有限公司法定代表人为张世龙, 成立于2007-01-26,注册资本47374.52万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于北京市海淀区西三环北路87号11层4-1106。

融资经历

2018-09-30定向增发轮
未披露
2017-06-30定向增发轮
未披露
2017-06-06IPO上市轮
4.47亿人民币
公开发行
2012-05-24战略融资轮
2007-09-01A轮

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