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汇顶科技

芯片设计和软件开发整体应用解决方案提供

深圳市 2002-05-31
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2017-12-27 所属行业芯片半导体

汇顶科技(603160.SH)是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商,目前主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供*的半导体软硬件解决方案。产品和解决方案已经广泛应用于华为、OPPO、vivo、小米、Samsung、Google、Amazon、Dell、HP、LG、一加、Nokia、ASUS等国际国内知名品牌,服务全球数亿人群,是驱动万物智联的IC设计与解决方案*提供商。 立足全球半导体产业革新,坚定加大研发投入,全力打造智能终端、汽车电子和物联网三大业务布局,持续引领IC设计行业创新,努力成长为全球*的综合型IC设计公司和世界一流的创新科技公司。

工商信息显示,深圳市汇顶科技股份有限公司法定代表人为张帆, 成立于2002-05-31,注册资本46207.92万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于深圳市福田区保税区腾飞工业大厦B座13层。

融资经历

2017-12-27定向增发轮
2016-10-17IPO上市轮
8.739亿人民币
公开发行

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