越亚封装

越亚半导体是国内最早生产IC封装载板的陆资企业之一，是全球首批利用自主专利技术“铜柱增层法”实现“无芯”IC封装载板量产的企业，其生产的射频模块封装载板、高算力处理器IC封装载板、和系统级嵌埋封装模组在国内外相关细分市场均处于*地位。

工商信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司法定代表人为陈先明， 成立于2006-04-26，注册资本0.00万， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房。