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联芸科技

存储主控芯片供应商

杭州市 2014-11-07
最新轮次IPO上市 融资金额11.25亿人民币 融资时间2024-11-29 所属行业芯片半导体

联芸科技(杭州)有限公司 (“联芸科技”)致力于消费类、企业类计算类以及其他存储产品的主控芯片平台开发。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,联芸科技可提供完整的交钥匙平台方案,帮助客户实现更快的设计周期,并有效降低开发成本。联芸科技的客户涵盖全球及中国本土制造商,可为中国及全球新兴市场的消费者提供*的存储解决方案产品。

工商信息显示,联芸科技(杭州)股份有限公司法定代表人为李国阳, 成立于2014-11-07,注册资本46000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区西兴街道阡陌路459号C楼C1-604室。

融资经历

2024-11-29IPO上市轮
11.25亿人民币
公开发行
2017-05-17A轮
未披露

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