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日联科技

精密X射线技术和X射线智能检测装备商

无锡市 2009-07-22
最新轮次IPO上市 融资金额30.25亿人民币 融资时间2023-03-31 所属行业高端装备制造

日联科技成立于2009年,主要从事X射线智能检测装备的研发、生产、销售与服务。为半导体集成电路、电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测、异物检测等领域的客户提供了全方位的X射线智能检测解决方案。 日联科技在无锡、重庆、深圳建立了大型生产基地和研发中心。2021年度,公司被工信部评为国家重点级专精特新“小巨人”企业。同时,公司坚持射线物理技术研究和X射线核心部件开发,研制出了中国封闭式热阴微焦点X射线源,已应用于X射线智能检测装备中。

工商信息显示,日联科技集团股份有限公司法定代表人为刘骏, 成立于2009-07-22,注册资本16559.39万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于无锡市新吴区漓江路11号。

融资经历

2023-03-31IPO上市轮
30.25亿人民币
公开发行
2023-03-31定向增发轮
2022-06-21定向增发轮
2021-10-19股权融资轮
未披露
2021-04-01股权融资轮
未披露
2020-06-11股权融资轮
2019-01-01股权融资轮
未披露
2016-07-26定向增发轮
1000万人民币

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