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福莱盈

软性线路板生产商

苏州市 2010-09-13
最新轮次B 融资金额未披露 融资时间2020-08-18 所属行业先进制造

苏州福莱盈电子有限公司是一家专业生产单、双面和多层柔性线路板及多层软硬结合线路板的高新技术企业,致力于为客户提供高品质的软性线路板。

工商信息显示,福莱盈电子股份有限公司法定代表人为丁峰, 成立于2010-09-13,注册资本34255.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州高新区金枫路189号。

融资经历

2019-09-30Pre-A轮
未披露
2018-05-21战略融资轮

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