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聚辰股份

数字集成电路生产商

上海市 2009-11-13
最新轮次定向增发 融资金额未披露 融资时间2021-12-31 所属行业芯片半导体

聚辰半导体股份有限公司是一家落户于张江高科技园区专门从事研发,制造和销售高性能、高品质模拟和数字集成电路产品的高科技公司。 其宗旨不仅是提供客户所需要的元器件,同时也为客户提供应用的完整的解决方案。

工商信息显示,聚辰半导体股份有限公司法定代表人为陈作涛, 成立于2009-11-13,注册资本15827.10万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢。

融资经历

2021-12-31定向增发轮
未披露
2019-12-23IPO上市轮
10.04亿人民币
公开发行
2016-08-16战略融资轮
2016-07-07定向增发轮
未披露

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