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晶晨股份

无晶圆半导体整体解决方案

上海市 2003-07-11
最新轮次股权融资 融资金额未披露 融资时间2020-06-12 所属行业芯片半导体

晶晨半导体是专业从事高性能多媒体芯片的设计、研制和应用,现已成为全球*的无晶圆半导体系统设计公司。包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统IP和业界*的CPU和GPU技术,为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案。晶晨半导体通过各项专利技术能够实现前所未有的成本、性能和功耗优化。晶晨半导体能够提供Android和Linux的交钥匙方案,帮助合作伙伴快速部署市场。

工商信息显示,晶晨半导体(上海)股份有限公司法定代表人为JOHN ZHONG, 成立于2003-07-11,注册资本42116.56万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区春晓路350号南楼406室。

融资经历

2020-06-12股权融资轮
2019-08-08IPO上市轮
15.83亿人民币
公开发行
2016-11-15定向增发轮
未披露
2015-11-09战略融资轮

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