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英思嘉

光通信IC芯片研发商

成都市 2016-07-13
最新轮次C 融资金额未披露 融资时间2021-01-07 所属行业芯片半导体

英思嘉半导体是一家光通信IC芯片研发商,专注于集成电路及半导体分立器件的设计、开发和销售,产品主要包括半导体晶体、薄膜衬底、光通信IC芯片等,广泛应用于移动通讯、智能电器、自动化设备等领域。

工商信息显示,成都英思嘉半导体技术有限公司法定代表人为Vikas Manan, 成立于2016-07-13,注册资本4308.78万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为研究和试验发展, 注册地址位于中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区世纪城路1129号天府软件园A1栋3层301号。

融资经历

2018-10-31B轮
2018-05-14A+轮
未披露
观新投资
2017-08-22A轮
未披露

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