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华虹半导体

於研发及制造专业应用的200mm晶圆半导体

上海市 2005-01-21
最新轮次IPO上市 融资金额212亿人民币 融资时间2023-08-07 所属行业芯片半导体

华虹半导体有限公司主营业务是8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务,在不同工艺平台上,按照客户需求为其制造多种类的半导体产品;同时为客户提供包括IP设计、测试等配套服务。主要产品是功率器件、嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、独立式非易失性存储器。公司的功率器件种类丰富度行业*,拥有全球*的深沟槽式超级结MOSFET以及IGBT技术成果。公司的技术研发成果曾先后荣获“国家科学技术进步奖二等奖”、“上海市科学技术奖一等奖”、“上海市质量金奖”、“优秀院士工作站”及“上海知识产权创新奖(创造)”等奖项及荣誉。

工商信息显示,华虹半导体有限公司法定代表人为JUN YE, 成立于2005-01-21,注册资本0.00万, 公司经营状态为仍注册,所属行业为, 注册地址位于中国上海张江高科技园区哈雷路288号。

融资经历

2023-08-07IPO上市轮
212亿人民币
公开发行
2014-10-15IPO上市轮
25.73亿港元
公开发行

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