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蓉矽半导体

宽禁带半导体碳化硅功率器件设计开发商

成都市 2019-12-02
最新轮次A 融资金额未披露 融资时间2023-09-13 所属行业芯片半导体

Novus Semiconductors (NovuSem) 蓉矽半导体始终致力于设计和制造第三代半导体碳化硅功率元器件,提供优质解决方案。

工商信息显示,成都蓉矽半导体有限公司法定代表人为高巍, 成立于2019-12-02,注册资本1001.82万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道物联一路8号。

融资经历

2023-09-13A轮
未披露
睿高创投
2022-08-08Pre-A轮
未披露
2021-02-02天使轮
未披露
鲁信创投矽能科技孵化器
2020-06-17种子轮
未披露

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