长川科技

AI市场洞察

一、企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：杭州长川科技股份有限公司（简称：长川科技），成立时间2008年4月10日，所在地浙江省杭州市。工商登记信息：注册资本60432.87万元，统一社会信用代码91330100673958539H，法定代表人赵轶。经营范围：生产半导体设备（测试机、分选机），半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让，设备租赁及自有房屋租赁等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体（专用设备制造业），核心业务为集成电路专用测试设备的研发、生产和销售，主要产品涵盖测试机、分选机、探针台及AOI光学检测设备四大品类，是国内领先的半导体测试设备平台型厂商。
• 资本轨迹：累计披露融资金额4.86亿元，融资次数11次。最近一轮为定向增发，金额2.76亿人民币，日期2023年10月10日。公司于2017年4月17日在深交所创业板上市（股票代码：300604），2026年7月完成新一轮定向增发募资31.27亿元，由UBS AG等11家机构获配。来源：企业工商信息、融资历史数据、央广网（2026-07-15）

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
  • 2026年7月15日：定向增发31.27亿元（280.11元/股，1116.36万股），投资方：UBS AG（获配17.99亿元）、广发基金（3.28亿元）、诺德基金（2.38亿元）等11家机构，募集资金净额30.92亿元，用于半导体设备研发项目及补充流动资金。来源：央广网，发布日期：2026-07-15
  • 2023年10月10日：定向增发2.76亿人民币，投资方：益安资本、国寿资产、电科投资、诺德基金、财通基金、瑞银集团、华夏基金
  • 2021年3月31日：定向增发（金额未披露），投资方：中信证券
  • 2019年9月30日：定向增发（金额未披露），投资方：广发证券
  • 2019年3月31日：定向增发（金额未披露），投资方：长江证券
  • 2018年9月30日：定向增发（金额未披露），投资方：银河证券
  • 2017年4月17日：IPO上市1.89亿人民币，投资方：公开发行
  • 2016年3月1日：战略融资（金额未披露），投资方：国开金融、国家集成电路产业投资基金
  • 2015年12月25日：战略融资（金额未披露），投资方：普罗资本
  • 2015年3月9日：C轮1000万人民币，投资方：士兰创投
  • 2015年3月3日：B轮65万人民币，投资方：天堂硅谷、德清科创、银杏谷资本
  • 2011年9月14日：A轮1000万人民币，投资方：天堂硅谷
• 股权激励动态：2026年8月27日，公司董事会审议通过2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及预留部分第一个归属期归属条件成就，拟向575名激励对象归属335.33万股，归属价格15.74元/股。来源：深圳证券交易所，发布日期：2026-08-28

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：赵轶（董事长兼总经理），1976年出生，本科学历。1997年至2007年任职于杭州士兰微电子股份有限公司，任生产总监；2008年4月创办长川科技，带领公司发展成为国内集成电路测试设备龙头，持有公司股份1.42亿股（占总股本约22.59%）。来源：新浪财经，发布日期：2026-08-31
• 关键成员：
  • 钟锋浩（董事、副总经理）：前士兰微测试设备开发部经理，高级工程师，主导研发管理。
  • 孙峰（董事、副总经理、销售部经理）：前士兰微生产总监、测试部经理，负责销售与市场拓展。
  • 陈江华（董事、副总经理）：前士兰微测试工程师、质量工程经理，负责客户服务与运营。
  • 邵靖阳（董事会秘书、副总经理）：金融学硕士，负责公司治理与资本运作。
  • 唐永娟（财务总监）：中级会计师，内部晋升，负责财务管理。
• 团队互补性：核心团队多来自士兰微等半导体企业，具备深厚的技术研发、生产管理及市场销售经验，形成"技术+管理+销售"完整闭环，产业协同能力强，为公司持续技术创新与市场拓展提供坚实人才支撑。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：
  • 2024年：营业总收入36.42亿元，同比增长105.15%；归母净利润4.58亿元，同比增长915.14%；销售毛利率54.85%，销售净利率12.82%。来源：上海证券报·中国证券网，发布日期：2024-12-31
  • 2025年：营业总收入52.92亿元，同比增长45.31%；归母净利润13.31亿元，同比增长190.42%；毛利率55.05%；加权平均净资产收益率33.05%。来源：证券时报网/财联社，发布日期：2026-04-24
  • 2026年上半年：营业总收入34.61亿元，同比增长59.72%；归母净利润9.64亿元，同比增长125.67%；毛利率55.48%，净利率27.85%；产能利用率达87.30%。来源：证券时报·e公司/华尔街见闻，发布日期：2026-08-27/28
  • 累计亏损/盈利：未披露
• 客户画像：
  • 平均单客价值：未披露
  • 前5大客户占比：未披露
  • 复购率：未披露
• 收益与竞争力：
  • 核心收益来源：测试机（2025年收入32.03亿元，占比60.53%，毛利率62.25%）、分选机（收入15.68亿元，占比29.64%），境内收入占比84.55%。
  • 核心竞争力：拥有海内外专利超1600项（截至2026年6月末），其中发明专利超400项，软件著作权171项；研发人员占比约50%；2025年研发投入12.68亿元，占营收比例23.97%；产品已进入长电科技、华天科技、通富微电、士兰微、华润微电子、日月光等国内外一流封测与IDM企业供应链，实现部分进口替代。来源：东方财富网/证券时报，发布日期：2026-08-06/2026-04-24

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：
  • 赛道定位：集成电路测试设备，属于半导体产业链关键环节。全球半导体量检测设备市场2025年规模达172.32亿美元，预计2032年增长至297.57亿美元；中国市场2025年规模55.81亿美元，约占全球32.39%。来源：e公司（引用QYResearch报告），发布日期：2026-08-28
  • 行业阶段：成长期，半导体行业周期性复苏叠加AI算力爆发，国产替代进程加速，本土企业市场份额持续提升。
• 政策支持：
  • 苏州AI芯片产业政策：聚焦GPU、ASIC等AI芯片方向，支持企业兼并重组，对专精特新"小巨人"企业给予奖励，关键核心技术攻关项目最高支持1000万元，首次流片最高支持1000万元。来源：苏州市工业和信息化局
  • 广东光芯片产业政策：力争到2030年培育形成千亿级光芯片产业集群，将EDA工具、硅光MPW流片等纳入"强芯"工程补贴范围，支持光芯片关键装备研发和国产化替代。来源：广东省人民政府办公厅
  • 珠海集成电路产业政策：对集成电路设计、制造、封测、设备等全产业链提供支持，新引进制造项目最高补贴1亿元，MPW流片费用最高补贴70%，引进高端人才最高资助1亿元。来源：珠海市人民政府
  • 政策契合点：长川科技作为国家专精特新"小巨人"企业和国家级高新技术企业，可享受研发补贴、税收优惠、流片补贴等多重政策红利，与各地半导体产业政策高度契合。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒深厚（海内外专利超1600项，研发投入占比超20%）+高成长性（2024年营收增长105%，2025年增长45%，2026上半年增长60%）+客户壁垒（深度绑定长电科技、华天科技、通富微电等国内主流封测龙头，进入日月光等国际大厂供应链）
• 关键挑战：集成电路测试设备市场仍由日本爱德万、美国泰瑞达等国际巨头主导，国产替代面临技术差距与市场竞争压力；存货规模持续增长（2026上半年末存货47.85亿元），资产减值压力上升；国际化进程尚处早期阶段（境外收入占比约15%）。
• 未来潜力：长期受益于半导体国产替代浪潮及AI算力需求爆发，公司持续向SoC测试、数字测试、三温探针台等高端领域拓展，D9000系列数字测试机等新品已切入AI芯片、GPU等高端应用场景，成长空间广阔。