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长川科技

集成电路装备研发及生产商

杭州市 2008-04-10
最新轮次定向增发 融资金额2.76亿人民币 融资时间2023-10-10 所属行业芯片半导体

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。主营产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备,行业深耕多年,技术水平*,备受行业认可。公司已于2017年4月17日,在深交所创业板挂牌上市(股票代码300604)。

工商信息显示,杭州长川科技股份有限公司法定代表人为赵轶, 成立于2008-04-10,注册资本60432.87万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于浙江省杭州市滨江区聚才路410号。

融资经历

2021-03-31定向增发轮
未披露
2019-09-30定向增发轮
未披露
2019-03-31定向增发轮
未披露
2018-09-30定向增发轮
未披露
2017-04-17IPO上市轮
1.89亿人民币
公开发行
2016-03-01战略融资轮
2015-12-25战略融资轮
未披露
2015-03-09C轮
1000万人民币
2015-03-03B轮
65万人民币
2011-09-14A轮
1000万人民币

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