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星轫技术完成Pre-A2轮融资,加速EMB全系列产品的量产落地

2024年10月成立的苏州星轫技术近日完成Pre - A2轮融资,由资深产业投资方和龙城科创基金联合投资,资金将用于加速EMB产品量产落地。

苏州星轫技术有限公司(下称“星轫技术”)成立于2024年10月,致力于为智能汽车时代提供极 致安全、极优体验、极高质量的智能底盘核心产品及其解决方案,其主要产品包括电子机械制动(EMB)总成、底盘域控制器VMCU等。投资界(ID:pedaily2012)8月19日消息,近日,星轫技术完成Pre-A2轮融资,本轮融资由资深产业投资方和龙城科创基金联合投资,本轮Pre-A2轮的资金,将用于加速EMB全系列产品的量产落地。

星轫技术自诞生之初便锚定为智能汽车时代提供极 致安全、极优体验、极高质量的智能底盘核心产品及其解决方案的核心目标,搭建起覆盖EMB全链条研发能力,产品开发严格遵循ASPICE开发流程,满足ISO 26262 ASIL D最高功能安全等级要求。

星轫技术始终坚持全栈自主研发路线,打通从系统设计、软硬件开发、机械设计到整车测试标定全流程能力。未来,星轫技术将继续深耕智能底盘核心产品及其解决方案,携手产业链上下游合作伙伴,共同推动智能底盘核心技术突围,为中国智能汽车产业的高质量发展贡献硬核力量。

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