天津巽霖科技有限公司是一家专注于陶瓷和玻璃电子基板表面金属化的先进制造业企业，致力于通过自有的PVD（物理气相沉积）技术，开拓覆铜的全新技术路线，解决玻璃基板和陶瓷基板在半导体先进制程、高清显示模组和功率器件等应用场景中的核心技术与成本问题。投资界（ID：pedaily2012）8月4日消息，巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资——这已是该公司半年内完成的第三轮次融资。本轮由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东投资，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东持续加码。募集资金将主要投向玻璃基板产能扩张、封装产线建设投产、制程精度升级研发，以及光通讯前沿应用布局。
巽霖在天津自主建设了玻璃基板全流程工厂，从切割、减薄、TGV成孔，到PVD金属化、电镀、图形化、阻焊，全制程一厂覆盖，年产能30万平方米。依托源自航空发动机热障涂层体系的自研PVD覆铜技术与Cu-ABX四元合金种子层，公司覆铜结合强度数倍于行业水平，TGV量产孔径与深径比覆盖主流需求，连续VCP电镀产能数倍于传统线体。目前，公司Mini LED背光、COB直显及MIP显示模组基板已进入批量出货阶段，并通过自有模组封装线体获得国内头部客户验证——玻璃基板PCB从实验室走向生产线的“最后一公里”，已被打通。
玻璃基板在MicroLED中的应用
巽霖的扩产逻辑围绕TGV成孔、PVD金属化、电镀与图形化等底层能力，构建三套递进且交互的工艺平台，在孔径、孔密度、结构、层数、线宽线距五个维度逐级收紧、逐级打开市场——六级产品，沿三条工艺主线拾级而上。
第 一套平台——以减成法为核心的大尺寸玻璃基PCB工艺：已进入量产的显示背光与COB玻璃基PCB，双面覆铜加TGV垂直导通，大板面、高良率，既是现金流基本盘，也是所有层级的可靠性底座；同一平台收紧图形化精度，即延伸出玻璃基HDI，引入微孔与盲埋孔，实现多层TGV精细布线，切入高速PCB与光模块载板。第二套平台，是以半加成精细线路与多层键合为核心的高阶互连工艺：高阶HDI以单元体键合实现层数倍增堆叠，规避逐层压合的累积对准误差，这是巽霖多层化的差异化打法；这套精细线路能力继续向载板延伸，便打开了GCS玻璃芯载板——转向“通孔—填孔—RDL—多层堆叠”的精细制程，直指百亿美金级的ABF存量替代市场，也是本轮融资的研发主攻方向。第三套平台，面向封装与光的融合：高精度TGV与玻璃中介层（GI）向更小孔径、更高深宽比与更高通孔密度持续攻关，成本有望大幅低于硅TSV，面向2.5D/3D封装与HBM的远期市场；同一平台上再叠加光加工能力，同板加工离子交换光波导、激光直写改性、光纤穿插孔与精密腔体，最终实现“电路+光路”的同板共构。三套平台并非彼此割裂：减成法平台验证的覆铜可靠性与量产良率，是精细线路与封装工艺的共同底座；而填孔、RDL与光加工中沉淀的精密能力，又持续反哺前两套平台的精度爬升——递进之中，互为支撑。
玻璃基板产业升级跳转逻辑
本轮投资方英诺基金表示：“玻璃基板正处在从技术验证走向规模量产的关键窗口期。我们看重巽霖科技在PVD覆铜等底层工艺上的原创突破，更看重其已建成全流程产线并实现批量出货的落地能力——在硬科技投资中，能交付的团队最稀缺。”
巽霖科技创始人兼CEO甄真博士表示：“本轮融资是产业伙伴与市场资本对玻璃基板量产路线的双重确认。玻纤布涨价让全行业看清了有机基板的成本天花板，也让玻璃基板的替代价值第 一次有了经济学的确定性。接下来，资金将集中投向产能爬坡、封装落地与精度升级——从显示基板到高阶HDI，从玻璃芯载板到光波导，我们用三套递进交互的工艺平台与持续的精度跃迁，让真实的批量交付成为行业需求的最终解。”
