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一天吃透一条产业链:AIPC 产业链(新突破)

2026年英伟达联合微软、Arm官宣合作推出AIPC,6月1日亮相首款核心芯片N1X,其正重构PC产业格局,市场规模有望快速增长。

01  产业链全景图

02  AIPC是什么

02-1、最新进展

2026年5月30日,英伟达联合微软、Arm 正式官宣战略合作,将推出搭载英伟达 Arm 架构芯片的 AIPC (AI 个人电脑);

紧接着 6 月 1 日,英伟达在台北 COMPUTEX 2026 展会上同步亮相* AIPC 核心芯片 N1X,标志着 PC 产业从传统 "Wintel 联盟" 时代正式迈入 "Win-ARM-CUDA" 新生态,AIPC 从 "概念" 加速迈向 "标准品"。

02-2、AIPC怎么理解

AIPC 就是自带 "AI 大脑" 的个人电脑,不是传统 PC 装个 AI 软件那么简单,而是从硬件到软件的全面重构。

这是软硬件全方位升级,它采用 CPU+GPU+NPU 三位一体硬件架构,依靠 NPU 专属 AI 加速器实现本地离线 AI 计算,既能自动整理会议文稿、一键优化 PPT、AI 制图剪辑、语音指令操控电脑,还可在本地留存数据保护隐私。

随着 AI 算力从云端下沉到终端、人机交互由人适配设备转为电脑适配用户,叠加英特尔、微软、英伟达等头部企业共建产业生态,AIPC 正开启 PC 行业换代周期,预计 2027 年市场占比突破 60%,带动大范围电脑换新需求。

AIPC 正在重构 PC 原有产业格局,打破 Wintel 长期构筑的闭环垄断,产业链价值传导逻辑如同水流逆向,由终端用户需求自上而下反向驱动上游软硬件迭代。

传统 PC 依托操作系统搭建使用框架,用户依托系统界面单点操作、独立管理各类软件。AIPC 生态里个人智能体成为人机交互核心入口,依托本地大模型串联全品类应用,精准解析用户指令、跨软件统筹调度,一站式落地复杂任务。

从大模型开发、应用软件研发到算力芯片、动力电池制造,全产业链环节都要顺着以人为核心的新需求完成产品迭代。

03  上游产业链--核心硬件

AIPC 产业链上游由软硬件供应商与 AI 芯片制造企业组成,倘若把 AIPC 整机类比为一台成型整车。

这类上游厂商就等同于车企产业链里的动力总成与核心零配件供货商,其产出的芯片与配套软硬件,构成 AIPC 产品落地的核心基础,在整条产业链里承担关键支撑作用。

03-1、AI芯片

详情可见:一天吃透一条产业链:AI 芯片(火热爆发)

AI 芯片又称 AI 加速器、计算卡,作为承接人工智能海量复杂运算任务的专用芯片,如果把人工智能系统类比成一座巨型运算工厂,AI 芯片就是工厂里承担全部重型算力作业的核心动力机组。

现阶段市面主流 AI 芯片划分为 GPU、ASIC、FPGA 三大品类,TPU、NPU 都归属于 ASIC 的细分品类。

市场规模

面向数据中心、云计算的 AI 芯片市场高速扩容,2030 年规模有望突破 4000 亿美元。将算力建设比作工程项目,GPU 是通用性主力设备,稳居市场龙头并维持高增;ASIC 类似定制特种器械,增速高于行业平均。

传统 CPU 份额持续萎缩,算力需求向专用 AI 架构倾斜。行业 2025 至 2027 年 CAGR 达 27%,后续回落至 14%,赛道长期具备投资价值。

国内 AI 芯片 2025 年规模有望达 3237 亿元,分为通用 GPU 与 ASIC。作为AIPC 零配件,GPU 通用性强,2022-2024 年 CAGR70.1%;ASIC 为定制品类,同期增速 115.8%。

2029 年 GPU、ASIC 规模分别至 715.3 亿、182.8 亿,市场总量破 898 亿,持续为 AIPC 提供算力支撑。

竞争格局

AIPC 上游 AI 芯片呈多国巨头角逐格局:英特尔、AMD 深耕 X86 存量市场,英伟达、高通、苹果分占高端、轻薄本、苹果生态,联发科持续跟进。国内寒武纪、海光依托信创稳步突围,国产替代逐步落地。

英伟达作为通用性主力算力配件占据 55% 份额;华为 20%、平头哥 7%、AMD4% 分列其后,寒武纪、昆仑芯等厂商份额处在 1%~3% 区间,头部厂商主导 AIPC 上游算力供货。

03-2、存储芯片

存储芯片是AI PC从“能用”到“好用”的核心硬件基础。AI大模型在终端本地运行,对内存(DRAM)的容量和带宽提出了刚性需求:

以前16GB内存能流畅跑程序,现在本地运行一个百亿级参数的大模型需要高达32GB的DRAM。同时,AI模型的加载、快速唤醒和频繁读写对SSD(NAND)的性能要求也大幅提高。

产业链全景可见:一天吃透一条产业链:存储芯片(焕发生机)

AI 落地拉动算力需求,大模型海量运算下,传统显存好比细水管,占用 GPU 六成空间,限制算力输出。

依托 3D 堆叠、TSV 工艺的 HBM 优化数据传输,破除性能短板。行业十年复合增速 26.1%,市场由 56.1 亿美元攀升至 570.9 亿美元。

量产壁垒严苛,仅三星、SK 海力士、美光实现量产,2025 年二季度 SK 海力士以 62% 份额领跑,美光、三星分别占 21%、17%。

03-3、AIPC散热

AIPC的全面普及,核心依托于芯片算力的大幅跃升,设备芯片算力从传统的40TOPS升级至100TOPS以上。

算力的跨越式提升,直接带来功耗与发热量的大幅增长,散热系统对于AIPC而言,就如同高性能引擎的散热组件,是保障设备稳定、持续输出性能的核心基础,散热材料的技术升级也因此成为AIPC规模化落地必须突破的物理瓶颈。

详情可见:一天吃透一条产业链:液冷行业(高度关注)

04  中游产业链--制造

AIPC 相当于给电脑配齐三类专职帮手,可落地于工作、学习、日常文娱全场景,分别承接内容创作、事务统筹、设备运维三类工作。

终端厂商依托整机定制改造、预装场景功能,结合持续深挖用户实际需求,再借助成熟的大模型与配套应用生态,让创作、秘书、设备管家相关能力在各类使用环境落地,兑现差异化的实用价值。

04-1、核心环节--品牌商

AIPC 的中游产业链涵盖了整机生产与品牌运作的核心环节。其中,品牌厂商(如联想、惠普)主要负责产品定义和市场推广,而ODM/OEM代工厂(如华勤技术、龙旗科技)则负责将设计蓝图转化为实体的高质量产品。

品牌商是产业链中游的核心驱动力,它们的产品定义、生态构建和市场教育能力,直接决定了 AIPC 的普及速度。全球 AIPC 品牌市场高度集中,头部厂商凭借品牌、渠道和技术生态优势,占据了绝大部分市场份额。

04-2、核心环节--ODM端

PC行业外包设计比例极高,但长期由台系厂商(广达、仁宝、纬创等)占据超80%的市场份额。

AIPC对轻薄化设计、高算力硬件适配、散热及软硬件协同提出了更高要求,这使得具备更强研发能力和更快响应速度的大陆智能手机ODM龙头(如华勤技术、龙旗科技)迎来了跨界抢占份额的历史性机遇。

2024年,华勤技术笔电出货量超1500万台,市场份额约9%,预计2026年有望跻身全球前三,标志着大陆厂商正式打破台系垄断格局。

04-3、市场规模

AIPC 行业如同起步阶段的智能手机赛道,整体渗透空间充足,增长潜力可观。Canalys 数据显示,2024 年全球 AIPC 渗透率仅有 18%,行业仍处在产业化起步周期,预计 2028 年渗透率抬升至 70%,对应产品销量年化复合增速可达 44%,行业增长弹性突出。

国内产业化进程具备先天优势,联想依托长期积攒的渠道与用户底盘持续迭代 AIPC 产品、加码市场落地,充当行业领跑角色,带动国内 AIPC 产业化节奏领跑全球。

04-4、竞争格局

细化终端品牌竞争格局,AIPC 市场如同分层竞速赛道。

2024 年四季度全球 PC 市场里,AIPC 与传统 PC 的品牌份额走势如同两条差异化赛道。

AIPC 赛道中苹果依托自研 NPU 硬件优势斩获 45% 份额,稳居行业首位,联想、惠普分别以 15%、14% 占据二三名;存量传统 PC 市场格局趋于固化,联想、惠普、戴尔依次以 25%、20%、15% 守住头部席位。

微软 AIPC 份额 2%、整体整机市场仅 0.4%,直观暴露自身硬件终端短板;华为 AIPC 占比 3% 优于整机大盘 2%,体现其在 AIPC 领域的落地投入。

其余中小厂商合计在传统 PC 坐拥 15% 份额,AIPC 仅 5%,新赛道突围门槛更高。整体来看,AIPC 市场成型苹果为龙头、联想惠普为中坚的竞争格局,传统 PC 行业的头部格局维持稳定。

05  下游产业链--应用

AIPC的产业链下游是价值变现的“最后一公里”——应用场景。它不再只是一台高性能电脑,而是拥有了本地算力的“智能终端”,应用场景已渗透至经济社会的方方面面。具体来看,其下游可分为三大维度:

其一,个人消费与效率场景。

AI助手让PC从“被动响应”进化为“主动服务”——快速生成报告、管理日程、一键制作PPT、辅助代码编写,大大解放生产力。依托本地NPU几十亿参数的大模型实时运行能力,AI PC在追求*性能的游戏和内容创作场景同样大放异彩。

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其二,千行百业的数智化转型。

教育领域,AI PC为AI教学和个性化学习提供本地算力支。

智慧医疗中,可辅助复杂病历和影像分析。金融领域,能在本地高效处理敏感数据,规避云端隐私风险。从工业制造到零售电商,AIPC正成为其核心智能引擎,实现降本增效。

其三,驱动企业组织变革的新基建。

大型企业正将AI PC视作赋能员工的新一代生产力工具。

微软Copilot等解决方案已广泛应用,显著提升会议、文档处理等场景的效率。英伟达、AMD等芯片巨头与各品牌厂商正大力推动端侧AI全面渗透,加速构建“端云协同”的新生态。

总而言之,AIPC的产业链下游已构筑起一个需求旺盛、场景多元的庞大市场。它正逐渐成为驱动个人效率、赋能千行百业、助力组织变革的“智能化基座”。

随着2026年产业全面爆发,这些应用场景将为整个产业链从上游芯片到中游制造提供持续增长的澎湃动力。

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