致知博约获数千万元Pre-A轮融资，资金将用于生产基地建设

投资界（ID：pedaily2012）7月30日消息,半导体封装材料企业「致知博约」近日完成数千万元Pre-A轮融资，由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合注资。本轮资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设，同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。

「致知博约」2022年成立于陕西，专注于显示面板、半导体封装及军工领域的高端电子材料国产化替代。其技术积累始于军工特种材料研发，团队曾参与飞机黑匣子耐高温材料项目，后转向显示及半导体封装领域。公司以底层树脂自主改性为核心技术路线，是国内极少数实现高端封装材料全链条贯通的企业。

其团队从环氧树脂、丙烯酸树脂分子结构设计切入，突破电子级杂质离子控制（PPB级）、填料均匀分散及长期信赖性三大技术壁垒。其第 一款产品LCD封装胶在京东方8.5代线验证中通过60℃高温、90%湿度环境1000小时稳定性测试。

团队方面，「致知博约」总经理孙九立为西北工业大学博士；半导体封测研发由西电电子封装系教授领衔，应用团队则来自京东方、华星光电等面板大厂，其中70%成员为硕士及以上学历。