致知博约

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

• 全称：陕西致知博约光电科技有限公司（简称：致知博约），成立时间：2022年10月18日，所在地：陕西咸阳市
• 工商关键信息：注册资本1252.66万元，实缴资本592.45万元，统一社会信用代码91611104MAC3A21F0H，法定代表人余超英，公司人数小于50人
• 经营范围：一般项目涵盖半导体相关技术研发、电子专用材料制造销售等，许可项目含检验检测服务

2. 业务根基

• 所属行业：芯片半导体/科技推广和应用服务业
• 核心业务：是集研发、生产、销售于一体的现代化半导体材料高科技企业，与西北工业大学、西安理工大学、西京学院建立产学研合作，专注高端电子胶、液晶及LED显示辅助产品领域研发生产，为客户提供电子/光学级胶黏剂、光刻胶原材料、聚酰亚胺材料、清洗液等产品，产品应用于智能电子产品显示模块及核心电子零部件生产环节

3. 资本轨迹

• 累计融资金额3000万元，融资次数2次
• 最近一轮融资：轮次PreA轮、金额数千万人民币、日期2025年7月30日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（倒序排列）

• 2025年7月30日：PreA轮，金额数千万人民币，投资方：险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、倍特基金、韦豪创芯
• 2023年6月13日：天使轮，金额未披露，投资方：咸阳财金

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏：未披露

2. 客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露，复购率：未披露

3. 收益与竞争力

• 核心收益来源：半导体材料产品销售
• 核心竞争力：具备多种体系胶黏剂配方技术、高分子合成技术，绑定多所高校产学研资源，聚焦半导体核心材料国产化替代，解决卡脖子技术痛点

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

• 赛道定位：新型半导体材料赛道，覆盖光刻胶、聚酰亚胺等细分领域
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

2. 政策支持

• 国内多地出台半导体产业扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
• 政策契合点：各地政策均重点支持半导体核心材料研发、国产化替代攻关，给予研发补贴、产业基金、人才引育等多维度扶持，与公司聚焦半导体材料国产化的业务方向高度契合

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：掌握胶黏剂配方、高分子合成核心技术，绑定多所高校产学研资源，获得多家硬科技领域专业投资机构注资，聚焦半导体材料国产化黄金赛道。
• 关键挑战：短期面临半导体材料领域技术迭代速度快、海外龙头企业技术壁垒较高的市场竞争压力。
• 未来潜力：长期受益于国内半导体产业自主可控的政策红利，下游显示面板、智能电子、半导体制造等领域需求持续上涨，具备充足的成长空间。