日前，合见工软作为中国数字EDA/IP龙头企业在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，会上展示了下一代国产EDA技术的重大革新进展，并正式发布了多款国产自主自研EDA及IP产品，助力我国自研EDA和IP产品从国产化替代到国际标杆技术的进阶。
这一次，合见工软以一套组合拳快速应对了国际EDA禁售的挑战，重塑了中国EDA自主可控的新态势。
本次合见工软正式发布的五款创新产品包括：
· 数字验证下一代硬件产品：
o 下一代全场景验证硬件系统UniVista Unified Verification Hardware System Gen2（UVHS-2）
· 国产数字仿真调试EDA重大进展：
o 下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)
o 下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)
· 全国产自主知识产权高速接口IP解决方案：
o 推动智算互联的超以太网IP解决方案UniVista UEC MAC IP
o 先进工艺多协议兼容、集成化传输接口SerDes IP解决方案
合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内*一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来，合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。
此次发布的下一代EDA战略，合见工软将数字验证最核心的基础工具——数字仿真/调试器，及支持大规模芯片设计的高端硬件验证平台，均实现了架构级迭代创新，是国产EDA技术创新的重大进展，多项性能比肩国际标杆水平，目标是打破数字高端大芯片验证EDA的国际厂商垄断。
同时，合见工软已在国内自研IP领域取得了快速的技术进展和客户增长，在国内自主自研高速接口IP的市场份额中已居前列。目前，合见工软的高速接口IP解决方案已实现了国产化技术突破，支持国内外先进工艺，并得到多家商业客户的成功流片和数百家客户的商业部署。合见工软的智算芯片互联IP解决方案，覆盖国内外先进标准，助力智算、HPC、通信、自动驾驶、工业物联网等领域大算力芯片的性能突破及爆发式发展。特别在当前国际先进EDA工具和制程受限的情况下，合见工软对高端芯片设计企业的产品与技术支持，助力了中国超算和AI类芯片企业打造自主可控的上下游供应链。
特别值得一提的是，在此次发布会上，合见工软宣布已经成功点亮HBM3/E测试芯片，基于标准电压实现高达9600MT/s的数据传输。合见工软提供高性能自研 HBM3/E IP控制器和PHY整体解决方案，控制器支持超低的读写延迟可以根据客户读写Pattern做定制化设计，加强的抗衰减和Deskew能力可以应对各种复杂场景设计，内置处理器可以灵活支持多种Training算法，完整的2.5D interposer和SIPI分析服务可以帮助客户通过端到端优化提升HBM3/E系统运行速度。自研HBM3/E控制器和PHY，广泛支持业界的各种颗粒，帮助客户在实际的系统中真正实现高性能。
在地缘政治和技术壁垒不断加剧的时代，中国半导体企业面临着芯片设计与系统设计工具的重重技术封锁与挑战，考验着国产EDA企业的真正技术水平与发展韧性。只有真正经过用户打磨验证的EDA工具，才能建立可持续的商业生态，与国际垄断企业开启真正的技术竞赛。特别是此次美国EDA断供的全面危机之时，合见工软在此前正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务。在当前国产工具普遍“缺乏市场验证”的挑战下，证明了合见工软产品在规模化应用和强大技术支持方面的能力，只有真正经过用户打磨验证的工具才能具备持久的竞争力。
EDA与IP是中国科技自主化进程中的关键一战，合见工软以四年近40款产品的创新速度、硬核的技术实力，赢得了客户的信任与国内集成电路行业的广泛认可，同时引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。
合见工软产品布局
合见工软宣布，数字芯片验证的核心仿真调试工具已取得重大进展，正式发布国产自研下一代全功能高性能数字仿真器UniVista Simulator Plus (UVS+)和下一代全功能高效能数字验证调试平台UniVista Debugger Plus (UVD+)。新一代仿真器UVS+打造全国产一站式验证流程，全自研架构，并支持国产服务器生态，可比肩国际*厂商的仿真、编译及波形处理的先进性能，大幅加速验证流程；全面覆盖支持现代芯片验证所需的数字仿真功能和各项特殊应用场景需求。新一代调试平台UVD+集成更多高阶功能，提供全场景调试能力，创新的数据处理架构提升验证调试效率，并打造全新视觉观感，多维提升调试体验。
2021年10月，合见工软推出了国内*自主自研的商用级数字仿真器，正式打破了国际EDA高端仿真工具的垄断，对EDA国产化意义重大。三年多以来，UVS系列已经过百万量级客户实战项目用例打磨淬炼和持续迭代优化，已在50多个关键芯片项目中成功应用，得到了国内头部客户的认可，积累了丰富的行业经验。
合见工软现可提供高性能自主可控的国产数字验证EDA全流程工具，此次发布的数字仿真器UVS+和数字验证调试平台UVD+是合见工软数字EDA验证全流程的核心基础工具，结合最新发布的下一代全场景验证硬件系统UVHS-2，以及数据中心级全场景超大容量硬件仿真加速验证平台UVHP，单系统先进原型验证平台PD-AS，虚拟原型设计与仿真工具套件V-Builder/vSpace，验证管理软件VPS等产品组合，全面覆盖从早期虚拟架构设计建模、中期硬件仿真加速、中期子系统级软件到后期全芯片级原型验证的全场景需求。
合见工软国产数字验证EDA全流程工具
合见工软联席总裁郭立阜表示：“国产EDA工具链的自主可控对于打造安全、高效、可持续的芯片产业环境至关重要。而芯片设计验证占据总设计周期的70%以上，直接影响产品上市时间和质量，只有高性能与可靠性并重的验证工具，才是保障客户项目成功的关键。合见工软数字仿真及调试工具经过与国内头部芯片设计企业紧密合作，历经三年淬炼迭代，第二代UVS+与UVD+工具平台带来性能上的飞跃。全自研架构自主可控带来可靠性的全面提升，提升供应链韧性，为中国芯片设计项目保驾护航，抵御外部风险，为‘中国芯’的创新提供沃土。”
