合见工业

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

核心速览

• 公司身份：上海合见工业软件集团股份有限公司（简称合见工软），成立时间2020年5月29日，所在地上海。工商登记关键信息：注册资本362,989.73万元，统一社会信用代码91310112MA1GD3FX86，法定代表人潘建岳；经营范围：一般项目：从事工业软件领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备零售；工业自动控制系统装置销售；机械设备销售；电子产品销售；工业设计服务；集成电路芯片设计及服务；货物进出口；技术进出口。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为高性能EDA（电子设计自动化）软件及解决方案提供商，致力于帮助半导体芯片企业解决创新与发展中的挑战。
• 资本轨迹：累计披露融资金额36.80亿元，融资次数7次；最近一轮融资为A++轮，金额未披露，日期2025年11月27日。

融资动态「时间轴梳理」

融资动态

• 融资事件日历（最新→早期）：
  • 2025年11月27日，A++轮，金额未披露，投资方：HongShan红杉中国、铭哲资产、北京国管、国科投资、广州产投集团、国泰君安创投、中国国新控股。
  • 2025年9月24日，A+轮，金额超5亿元人民币，投资方：国新基金、中银资产、亦庄国投、银河源汇、广州产投集团。
  • 2025年1月7日，A轮，金额10亿元人民币，投资方：浦东创投。
  • 2022年6月1日，Pre-A轮，金额超11亿元人民币，投资方：尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片产业创新战略联盟、斐翔投资、广汽资本、武岳峰科创、木澜投资、联泰资本、华芯投资、腾讯投资。
  • 2021年12月27日，股权融资，金额未披露，投资方：昆桥资本、武岳峰科创。
  • 2021年11月22日，战略融资，金额7亿元人民币，投资方：中网投、武岳峰科创、国联投资、深创投、联发科、昆桥资本、国家集成电路产业投资基金、澜起投资。
  • 2021年4月28日，股权融资，金额未披露，投资方：HongShan红杉中国、冯源资本、韦豪创芯、显鋆投资、武岳峰科创、华勤技术、源渡创投、富阳橙溪、澜起投资、卓胜微电子。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

团队透视

• 核心创始人：未提及。
• 关键成员：核心团队成员信息未披露。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

经营指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为EDA软件产品销售与服务。核心竞争力方面，公司已发布Agentic EDA智能体战略体系、三维芯片物理设计工具等创新产品，其国产自研数字仿真器荣获第三届“中国芯”EDA专项金口碑产品奖（来源：经济参考报，2026-09-01；新华网上海频道，2026-09-04），具体专利数量、市占率等未披露。

行业&政策「趋势研判」

行业政策

• 行业趋势：赛道定位为EDA（电子设计自动化）工业软件，属于芯片半导体产业链关键环节。市场空间未披露，行业处于成长期，国产替代需求迫切。
• 政策支持：
  • 《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》：重点支持AI芯片领域专精特新企业，对EDA工具、IP核等研发给予补贴，最高1000万元流片支持；对重点项目在空间、人才等方面给予综合支持。来源：苏州市工业和信息化局。
  • 《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》：将EDA（PDA工具）纳入“强芯”工程支持范围，对光芯片设计自动化软件、MPW流片等给予奖补。来源：广东省人民政府办公厅。
  • 《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》：对EDA工具软件购买、租用和研发给予补贴，年度最高300万元（购买）、100万元（租用）、1000万元（研发）；对MPW流片和工程首轮流片给予最高70%补贴。来源：珠海市人民政府。
• 战略匹配度：公司EDA产品线可充分受益于上述政策的研发补贴、流片支持及人才引进政策，加速产品迭代与市场拓展。

核心信息「一句话提炼」

一句话提炼

• 核心优势：国产EDA领军企业，累计融资超36亿元，资本实力雄厚；已发布Agentic EDA智能体等创新产品并获得行业奖项，技术壁垒初步形成。
• 关键挑战：面临Synopsys、Cadence等国际EDA巨头的市场和技术竞争，国产替代进程存在不确定性；需持续投入研发以缩小差距。
• 未来潜力：受益于国家集成电路产业政策（如各地EDA工具补贴、流片支持）及公司已完成上市辅导工作（来源：企查查，2026-06-30），若成功IPO将获得更大发展资金，长期有望在国产EDA替代浪潮中占据重要份额。