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交银投资与芯联集成共同成立集成电路投资基金

该基金由交通银行旗下交银金融资产投资有限公司、交银资本管理有限公司、芯联集成及其旗下芯联股权投资(杭州)有限公司共同出资。其中,交银资本管理有限公司为执行事务合伙人。

投资界(ID:pedaily2012)消息,企查查显示,绍兴交汇先锋集成电路股权投资基金合伙企业(有限合伙)于近日成立,出资额6.2亿元人民币,经营范围为:以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

合伙人信息显示,该基金由交通银行旗下交银金融资产投资有限公司、交银资本管理有限公司、芯联集成及其旗下芯联股权投资(杭州)有限公司共同出资。其中,交银资本管理有限公司为执行事务合伙人。

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据悉,交银投资是2020年国家首批开展上海地区股权直投试点的机构之一。近年来,交银投资在投资策略、风险管理、项目筛选、投后管理等方面,建立了覆盖科创企业种子期、早期、扩张期、成熟期的科技金融产品体系,在直接股权投资领域,尤其是在投早、投⼩、投长期、投硬科技方面表现出色。

芯联集成电路制造股份有限公司(688469.SH)成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴,是一家专注于功率、传感和传输应用领域,提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商。

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