投资界（ID：pedaily2012）11月16日消息，电子专用材料研发商「芯秦微」（全称：浙江芯秦微电子科技有限公司）获A+轮融资，本轮资方为毅达资本。
毅达资本认为，化学机械抛光（CMP）技术是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。在CMP抛光技术的所有核心耗材中，抛光液的市场份额占比达49%，但市场主要被外资企业控制，随着国产替代进程加快，国内抛光液企业有望迎来快速发展的机遇。我们期待，芯秦微能够抢抓国产化机遇，充分发挥团队优势和产业化能力，加强技术研发，提升产品竞争力，推动产品加快导入客户，未来实现更多的突破。
芯秦微专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。公司拥有多项核心专利技术，在产品开发、技术应用方面具有丰富的行业经验和较强的创新能力。公司主要产品包括化学机械抛光液（用于硅、碳化硅等衬底，集成电路和先进封装）和功能性电子化学品（用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品）。目前，芯秦微客户已遍布硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。
