投资界(ID:pedaily2012)11月16日消息,电子专用材料研发商「芯秦微」(全称:浙江芯秦微电子科技有限公司)获A+轮融资,本轮资方为毅达资本。
毅达资本认为,化学机械抛光(CMP)技术是集成电路(芯片)制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。在CMP抛光技术的所有核心耗材中,抛光液的市场份额占比达49%,但市场主要被外资企业控制,随着国产替代进程加快,国内抛光液企业有望迎来快速发展的机遇。我们期待,芯秦微能够抢抓国产化机遇,充分发挥团队优势和产业化能力,加强技术研发,提升产品竞争力,推动产品加快导入客户,未来实现更多的突破。
芯秦微专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。公司拥有多项核心专利技术,在产品开发、技术应用方面具有丰富的行业经验和较强的创新能力。公司主要产品包括化学机械抛光液(用于硅、碳化硅等衬底,集成电路和先进封装)和功能性电子化学品(用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品)。目前,芯秦微客户已遍布硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。
21223起
融资事件
4435.76亿元
融资总金额
11658家
企业
3219家
涉及机构
512起
上市事件
6.30万亿元
A股总市值