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「国家队」领投,奇异摩尔完成亿元Pre-A轮融资

凭借自身的技术积淀与突破性创新,奇异摩尔得到了“国家队”的认同与大力支持。

近日,奇异摩尔宣布完成亿元Pre-A轮融资,本轮由中国国有企业混合所有制改革基金(混改基金)领投,主要投资方包括中关村发展启航投资、历荣远昌、大米成长、津南海河智选、君昊虹石等。

本轮资金将主要用于下一代高性能互联芯粒(Chiplet),网络加速芯粒技术研发、团队扩充及市场化推进。本轮融资标志着,得益于大模型所引发的超大规模计算市场需求国家重点支持的集成电路创新突破技术方向双重驱动,以奇异摩尔为代表的高性能互联企业,正在加速崛起。

作为全球领先的高性能互联产品和解决方案公司,基于Kiwi-Link统一互联架构,奇异摩尔提供全链路互联及网络加速芯粒(Chiplet)产品及解决方案,助力高性能计算客户更高效、更低成本搭建超大规模分布式智算平台公司核心产品涵盖2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互联芯粒、网络加速芯粒及全系列Die2Die IP。

凭借自身的技术积淀与突破性创新,奇异摩尔得到了“国家队”的认同与大力支持。中国国有企业混合所有制改革基金表示,混改基金自成立以来,持续关注和布局新一代信息技术领域,布局具有前瞻性、战略性、基础性的科技企业,致力于推动我国技术创新,加速解决“卡脖子”技术难题,实现关键技术国产替代。奇异摩尔作为混改基金较早关注的高性能互联产品和解决方案公司,其所专注的Chiplet及互联技术,已被纳入我国集成电路产业实现技术突破的重要方式,充分吻合混改基金支持国家战略性新兴产业的投资方向。混改基金未来将持续助力奇异摩尔等优秀创企高速发展。

关村发展启航投资管理合伙人马建平表示:Chiplet作为后摩尔时代集成电路产业的重要技术路径,为国内IC企业弯道超车给与了强有力的技术支撑及宝贵的战略缓冲期。奇异摩尔创新的Base Die方案为行业提供了强通用性的2.5D及3DIC Chiplet解决路径,大幅降低了入局门槛。北科启航基金将通过自身集成电路设计和封装领域等资源,携手奇异摩尔,共同引领高性能计算领域发展。

君盛投资表示:Chiplet 3DIC是高性能运算芯片不可或缺的技术实现手段,奇异摩尔已成长为国内领先的Chiplet与互联提供商,在产业链关键位置扮演重要角色,可以为众多xPU与AI芯片公司提供高性能与低成本的全套解决方案。我们认为,奇异摩尔在行业内取得的领先地位非一朝一夕之功,相信在本轮资本的助力下,奇异摩尔能持续扩大其技术和市场优势,对国内高性能运算芯片的突破做出重要贡献。

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