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派拉纶完成5500万A轮融资,中信建投资本领投

本轮融资将用于技术设备采购、产线扩展升级及持续的研发投入。Parylene涂层可以通过先进的常温真空气相沉积工艺在各种PCB印制线路板及元器件等产品表面形成无针孔、厚度均匀、透明、绝缘的三防涂层。

投资界(ID:pedaily2012)1月31日消息,派拉纶完成5500万的A轮融资,本轮融资由中信建投资本领投,毅达资本、苏国发、德同资本跟投,本轮融资将用于技术设备采购、产线扩展升级及持续的研发投入。

上海派拉纶在过去十年间一直致力于Parylene特殊涂层的研发与应用。Parylene涂层可以通过先进的常温真空气相沉积工艺在各种PCB印制线路板及元器件等产品表面形成无针孔、厚度均匀、透明、绝缘的三防涂层,可以成倍延长产品寿命,实现社会低碳需求,是目前有效环保的绝缘、防水汽渗透、防盐雾、防氧化、防霉菌技术。该技术应用领域十分广泛,包括通讯电子、医疗、半导体、新能源汽车、航空军工等。

公司核心团队拥有材料、设备、工艺及研发全产业化的丰富经验。其研发的产品在传统Parylene的基础上结合客户需求进行复合改性,并通过升级沉积设备、掩膜及去除技术的开发,使得涂层结合力、耐高温能力、均匀性、良率等方面表现优秀。公司已与国内外多领域企业建立良好合作关系。

国发创投表示:“Parylene本身在多个防护性能指标上明显优于市面上常用的其它膜类工艺,包括特氟龙、等离子喷涂等且应用领域极为广泛,伴随各领域产品的升级换代,派瑞林的应用需求将进一步得到体现,市场空间广阔。国内该领域还未形成稳定的市场格局和规模化的龙头企业,派拉纶作为国内除全球行业龙头SCS外唯一一家全面深入掌握Parylene涂层的公司,配合自研专用设备,构建了技术壁垒,形成了差异化竞争优势,可以与欧美日同行进行竞争的内资企业。”

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