打开APP

上海芯钛获近亿元A轮融资,致力于构建智能网联汽车领域智能应用体系

据悉,上海芯钛拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术。

投资界(ID:pedaily2012)10月28日消息,据集微网报道,近日,上海芯钛信息科技有限公司(以下简称:上海芯钛)完成近亿元A轮融资,由广汽资本连同上汽创投领投,格尔软件投控东海火山石资本跟投。

广汽资本消息显示,上海芯钛成立于2017年,是一家致力于智能网联汽车领域智能应用体系构建的芯片厂商,主营业务覆盖汽车半导体芯片设计研发和产品应用,聚焦于智能网联汽车产业,为汽车电子智能网联化发展提供芯片产品及应用方案支撑。

据悉,上海芯钛拥有自主研发并且产线可控的车规级MCU芯片研制技术,同时具备完全自主知识产权的车联网整体信息安全防护产品体系。其自主研发的Mizar系列安全芯片(M20/M300/M2000)满足汽车智能化、网联化发展中所需的车云认证、安全通信、ECU固件签名与认证、车载安全CAN通信、私密数据存储等信息安全需求。

【本文由投资界合作伙伴投资界讯授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

新一代信息技术数据总览

比特无限上海比特无限人工智能科技有限公司
融资时间2026-07-24 当前轮次天使+轮 融资金额4500万元
AI
涉及机构: 卓源亚洲容亿投资普华资本壹德资本等
元昊动力元昊动力(北京)科技有限公司
融资时间2026-07-23 当前轮次种子轮 融资金额数亿元
AI
涉及机构: 联想之星银杏谷资本啟赋资本卓源亚洲等财务投资机构联合参与精锋医疗战略投资
元川微杭州元川微科技有限公司
融资时间2026-07-23 当前轮次Pre-A轮 融资金额数亿元
AI
涉及机构: IDG资本领投孚腾资本九坤创投尚颀资本顺禧基金徐汇科创投联合投资
景联文科技杭州景联文科技有限公司
融资时间2026-07-23 当前轮次A轮 融资金额近亿元
大数据
涉及机构: 滨江金投杭州金投创新数谷基金安恒信息玉禾田等
智象未来智象未来(合肥)科技股份有限公司
融资时间2026-07-23 当前轮次C轮 融资金额15亿人民币
AI
涉及机构: 社保基金四川振兴科创基金工银资本弘颐资管敦鸿资本联合领投厦门国贸资本上影新视野基金湖北长江产业投资集团华策影视航源资本创云海资本华福投资余杭金控股份交银资本若松基金等多家机构跟投。老股东合肥产投东方富海金浦投资金华金投中哲创财鑫资本持续加注

最新资讯

热门TOP5热门机构 | VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】