第三代半导体衬底企业同光晶体完成C轮融资

投资界（ID：pedaily2012）1月22日消息，近日，河北同光晶体有限公司（简称“同光晶体”）宣布完成C轮融资。据了解，此轮融资由CPE领投，融资额未披露。

同光晶体是一家半导体材料碳化硅衬底研发生产商，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发和生产，主要产品包括4英寸N型碳化硅单晶、6英寸导电型碳化硅单晶、高纯半绝缘碳化硅衬底。近日宣布完成C轮融资。

本轮融资资金将帮助同光晶体更快更好的完成新一轮产能扩张计划。具体来说，同光晶体将推动在保定市涞源高新区新建的二十万片碳化硅单晶衬底生产项目，核心产品为6英寸导电型衬底片。此类衬底片主要服务于新能源汽车、光伏逆变器、电动充电桩等具备巨大增长潜力的下游市场领域。

CPE投资负责人认为：作为国家重点关注的集成电路领域，更是国产化替代的核心赛道，已持续在产业政策、资金支持、市场引导、技术扶持等方面获得全方位支持。在诸多新技术中，具备广泛应用场景的以碳化硅为代表的第三代半导体材料，已经成为产业链下游客户、产业资本、各地方政府关注焦点。