投资界（微信ID：pedaily2012）12月24日消息，电子产业协同制造平台捷配宣布完成2亿元人民币B轮融资，本轮融资由襄禾资本领投，元璟资本、青松基金等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资将主要用于捷配电子协同制造体系（ECMS）智能系统的研发、团队建设及业务拓展等方面。
捷配科技通过自主研发的智能生产系统将数十个PCB、PCBA等行业工厂的产能集中起来，形成一个跨工厂、跨地域的分布式协同制造平台，聚合分散的小批量订单，再通过智能匹配系统分派给合适的工厂进行生产，有效提高了工厂生产效率和设备利用率，以及行业整体的交付效率。
无论是“云工厂”，还是美国上市公司Protolabs提出的“制造即服务（MaaS）”，都是将分散的上游供应能力集中起来，形成一个业务逻辑上统一、物理实体上分散的分布式生产系统，来解决单一工厂的生产瓶颈与客户需求之间的矛盾。
谈及此类模式企业未来竞争角逐的关键点，捷配CEO周邦兵表示，未来核心竞争力并不单纯在于整合上游供应能力的规模量级，关键在于自动化、数字化、智能化、一体化四个方面的能力水平。
目前捷配协同工厂的交期准确率已从原先的40%-50%左右，普遍上升至85%-90%，实现了大幅提升。未来随着算法技术的进步，捷配科技期望使得整个协同生产系统的交期准确率达到100%。
一体化方面，捷配科技希望为下游客户提供整机交付服务，而非单一PCB产品的交付。因此，捷配科技已将业务拓展至SMT、元器件、3D打印、钣金加工、注塑模具等多个领域，从多个方面降低下游客户的整体采购成本，为消费电子、通讯设备、工业控制、仪器仪表、智能硬件、物联网等相关行业提供一站式服务。
业务进展方面，捷配科技已经覆盖50多家工厂进行协同生产，服务全球超过132个国家和地区，数量超过10万家的企业用户。
襄禾资本创始合伙人汤和松表示，产业互联网作为制造业转型升级的重要基础，是襄禾关注的重要方向。捷配先进的信息系统提升了全行业生产效率，建设智能化的协同平台，促进电子行业的发展和革新。我们非常认可CEO周邦兵及其团队的战略思考、坚韧精神以及踏踏实实做事的风格，相信捷配将继续深化数字化平台建设，从品质、价格、服务上为用户创造价值。
光源资本董事总经理李昊表示，在中国全产业链整体效能提升的大背景下，信息技术助力传统产能在部分行业协同生产将会是大势所趋。我们期待未来捷配继续深耕电子产业，渗透至生产链条的更多环节，打造全产业链、全客户层级、全生命周期的电子协同制造的生态体。
