2019年12月4-6日，清科集团、投资界在北京举办第十九届中国股权投资年度论坛。作为行业年度最受瞩目的盛会，本届年会将携手行业知名学者与重磅嘉宾，解析政策趋势、聚焦投资策略、探索价值发现、前瞻市场未来。中国顶级创投力量汇聚一堂，围炉共话，迎战2020！
会上，华映资本主管合伙人章高男；华登国际董事总经理黄庆；德联资本创始合伙人李权；正心谷创新资本合伙人厉成宾；泰达科投董事总经理张鹏，共同围绕“硬核科技，硬核实力”这一主题，展开深入对话。
以下为对话实录，经投资界（微信ID：pedaily2012）整理：
章高男：大家下午好，我们开门见山。今天圆桌讨论的主题是硬科技，第一个问题，请在座的大咖简单介绍下自己对硬科技本身的定义，以及有关硬科技领域的布局和未来的投资思路。
黄庆：大家好，我是来自华登国际的黄庆。华登国际进入中国多年，最早可以追溯到1994年，截止到现在，已有108家公司上市，其中大部分都是硬科技公司。实际上，我们投资的大部分公司是硬科技，芯片占30%，有的基金超过一半投芯片。因为基金有30多年历史，可以说伴随着芯片的整个成长过程在投资。我们在美国投资，也在中国投资或者说密集投资。今年科创板上市的中微、晶晨、澜起等一系列公司都是我们投的。
硬科技对我们来说，科技含量较高，技术壁垒较高，整个公司的研发周期比较长，进入市场的周期也比较长。但进入之后，壁垒比较高，所以能维持长期的营利能力。这里还有很重要的一点，实际上，高科技公司核心价值在于不断创新，不断迭代，有比较长期的实质价值。高科技公司，特别硬科技公司必须有长期的价值，不断的迭代才有核心价值，这是高科技投资中最重要的理解。
李权：大家好，我是德联资本的李权。我们目前重点关注两大板块，科技和创新医疗，也正扣今天主题——硬核科技。因为科技本身不是一个行业，而是遍布每个行业，大家对科技投资的理解都不尽相同。科技投资的特点，除了黄总刚刚讲的几点外，我想从商业角度谈谈对科技投资，尤其早期科技投资的理解。
我理解的早期科技类的项目，从商业角度考量，其最主要的因素是科技，而非其他。所以，我们没有把像京东、字节跳动这些科技大咖定义为科技投资对象，不是因为他们发展靠后，而是因为他们有着除科技要素之外更重要的商业因素。这句话也可以理解为，早期科技类项目的一个重要特点就是“科技是其最主要、也是最大的护城河”，而这个护城河比较窄，且不稳固，因为技术本身是有时效性的，尤其随着技术的迭代和融合，会带来很大的变化，我们认为，早期科技类的投资，因为决策纬度低，好理解，但难把握，变数大。
厉成宾：大家好，我是正心谷创新资本的厉成宾。跟投资前辈相比，我们是更年轻的基金。从创立到现在3年的时间，发展比较快，目前管理规模有300亿。我个人主要负责高科技制造业这一块。
谈到对硬科技的理解，我觉得科创板做了最好的定义。我同意李总讲的护城河，不同的行业，护城河表现是不一样的。对于科技制造类的企业，它的护城河相对来说更难建立，不但面临更替成本的新增，也面临新技术的跌幅。因此，它的护城河必须抵抗得了这两方面的颠覆，才能够形成一个真正的护城河。
其实在过去相当长一段时间里，中国投制造业、硬科技企业的基金比较少见。特别成功的基金也是在最近几年，随着科创板才焕发一点青春，坚持很不容易。所以，我们的策略很简单，找到硬科技企业的护城河，要么能在规模上占据全球的成本优势，要么能在技术创新上掌握最先进的技术。其中，特别重要的一点是知识产权的保护，让所有研发投入形成积累，形成护城河。事实上，我们总体的策略也是围绕这两点展开的。
张鹏：大家好，我是来自泰达科投的张鹏，泰达科投是中国最早的一批从事高科技创业投资的本土投资机构，我们以TMT（半导体、软件大数据和高端智能装备）和大健康（新药研发和医疗器械）为要投资方向，并以半导体投资为特色，在半导体领域投资布局超11年，现在管理资产规模一百多亿元，在半导体领域十多年的投资积累了大概40多个项目，主要集中在IC设计和集成电路装备领域。
说到硬科技实物的表达形式我们认为有这几类公司，第一类是以半导体为代表的高科技公司，还有上游的装备公司和材料公司，第二类是和先进制造相关的一些上下游公司，如高端装备公司和硬件产品类的公司。
说到硬科技的特点，我个人认为，大家都提到的必须得有很强的技术壁垒，这是它的特点。其次，硬科技企业对投入要求很高，包括人才和资金的投入。比如半导体行业的从业人员，不管从学历还是从资历都是很高的，在国内各大行业里应该都是首屈一指的。
最后，整个硬科技行业虽然产业有一个边界，但是硬科技行业我们认为是整个社会经济，或者现在叫信息社会的基石。这个基石的范畴不应该简单的理解只是自己行业的边界，应该是一个更大的范畴，类似于有点像金融学里边的高能货币，1块钱的高能货币可以产生10块钱的效果或者有10倍的杠杆作用，我们现在看半导体的行业，像5G通讯，新型医疗技术和云计算大数据行业等都是构建在其之上的，半导体行业是基础，这个基础决定了很多下游产业的发展边界。所以我认为硬科技应该是这么理解的，不但有自己行业的特点和经济价值，还有超越自己行业的基础经济价值或杠杆价值。
章高男：几位讲的非常好，我简单总结一下。统一的来讲，硬科技首先还是要有一个极强的技术壁垒，这是必要条件，需要非常长的积累周期，这是专业度很高的领域，所以说这个大家都需要注意，就是门槛的问题；另外一点，还要跟商业模式的结合，硬科技也需要跟一些行业，尤其是产业的结合，这样的话才能真正去落地。
简单介绍一下华映资本，我们最开始是做文化信息产业出身的，经过十余年的互联网发展，分出两大方向，第一是文化消费的方向，第二是企业服务和技术驱动类的方向。我个人主要去看企业服务和技术驱动的项目。
半导体投资热
得想想自己熬不熬得住
章高男：刚才谈到整个硬科技，大家多次提到的词是芯片行业，芯片行业某种程度代表着硬科技的高点，一个超大的市场。
今天有幸请来华登国际的黄庆，在投资界也是翘楚，请您分享一下对芯片行业的看法，最近一两年突然一下整个芯片领域投资大热，您认为是因为有了行业突飞猛进的变革的机会，还是因为有一些资本的进入引发的呢？在这样的情况下，未来芯片行业有没有一些潜在的趋势和机会可以布局呢。
黄庆：芯片行业应该是现代社会非常基础的东西。我觉得也是因为去年中兴事件，大家才意识到芯片业对整个信息产业、国民经济的重要性。今年更是凸显此事的重要性。以前大家没有留意到，如果芯片没有，手机不用拿了，车也不用开了，等等全部停下来了，所以这些（应用）基础是芯片。
硅谷为什么叫硅谷？硅就是半导体，硅谷起来就是靠半导体起来，硅谷代表了一种通过风险投资促进创业、促进科技发展的模式，实际跟半导体直接相关。半导体行业，在美国是慢慢发展成熟了，在中国是近年的事。从1999年开始投中国半导体产业，投的第一个中国公司是上海新涛半导体，非常成功。我们一直持续地投中国半导体。但风投概念形成的时候是2000年初，来了很多硅谷风险投资投中国公司，结果几年后发现中国半导体产业不是这么简单。当时，中国半导体市场没有完全起来，中国人才缺乏，一个工程师如果没有五年的设计经验很难做事，那时候是少有的。
那十年之后，2010年中国行业整体发生变化。首先，通过消费电子，通过白牌产品，深圳一片山寨电子起来，形成了一个巨大的市场，到了今天我们可以看到全世界几乎所有手机里面，除了OPPO、三星等等一系列，都有中国产芯片，形成了中国半导体的市场。但是中国半导体大部分是进口的，所以造成了这样的价差，实际上是服务能力，国外的半导体公司长期做半导体，没有关注中国的市场，中国的半导体公司关注中国市场快速反应，这是我们最成功的地方。
所以，以前没有这样的市场，今天有了；以前没有这样的人才，今天有非常多的人才，包括很多海归回来。十几年前国内出去的人才在国外半导体行业里还是比较初级的，刚刚入行，回来创业是没有能力的。那今天回来的在中国创业者都是在国外挑大梁的，这是非常好的时代。我们基于持续20多年的半导体产业投资，可能占了半壁江山。
另外一个特点，半导体行业是全球性行业，不是中国的行业，任何一个公司竞争对手是全球性竞争的。半导体产业没有国家限制，硅谷公司都认为是全球公司，不是某个国家的行业。行业是全球性的行业，中国公司能不能全球竞争，这是一个难点。因为我们华登国际实际上既在硅谷投资，也在以色列、韩国、中国投资半导体行业。今天晚上(美国时间)GSA(全球半导体联盟)年度晚宴，晚宴上讲一些初创公司、成功的公司，有三个公司都是我们投资的。实际上，在硅谷我们半导体行业覆盖面更宽。
中国有很多年，实际上没有一家公司像我们华登一样专注投半导体，所以我们半导体市场很大的量。中兴事件之后，一系列投资公司争相投半导体。科创板开后特别注重半导体，把半导体提高到了国家高度，所以今天应该是投资半导体创业公司最好的时候。
章高男：黄庆博士基本上把中国的半导体发展史简单概括了一遍，我们一开始布局到中芯国际，基本把中国半壁江山统领了。你代表中国整个芯片领域的投资人投了半壁江山，请简单总结一下，作为专业的投资人在芯片历史过程中赚钱多，还是赚钱多？
黄庆：我记得2010年专门成立中国半导体基金，那时候我们已经投了很多年半导体。当时是受邀国家发改委支持，但出资金额不大。我们投资半导体是赚钱的，到今天来看也是赚钱的。
2017年11月3日，我们同一天有两家半导体公司在美国纽约上市，早上一家，下午一家，非常风光。但是第一家是硅谷公司，从成立到上市13年；另外一家是中国的盛美，上市之后第二年庆祝20年；今年科创板开了，上市的三家中澜起是14年，中微半导体15年，晶晨24年，所以是非常漫长的过程，要熬的住寂寞的投资。所以任何想投半导体的基金，得想想你们熬不熬得住。
章高男：谢谢黄总的精彩分享。黄总刚才讲的三点非常重要，第一芯片行业赶上了一个好时机，我们经过一二十年的发展，中国培养了大量芯片的各个领域的人才，这是第一个变数，这是未来投资好的窗口。第二个黄总特别强调一点，投资芯片必须有全球的视野。第三个，芯片这个行业投资还是要去熬的，真的是要有足够多的耐心。我们在座的其他嘉宾，我们在芯片都有布局，请李权谈一下我们德联资本对芯片的布局，以及你对投资人有没有一些忠告和建议。
李权：黄庆作为资深芯片专家谈得非常经典，我们这两年布局了六到七个芯片企业，投资逻辑还是有所不同。第一，我们只是投了整个芯片领域非常小的一个角，只投模拟和设计，其他涉及到更大市场和更多环节的没有投，我们的经验和体会非常有限；第二，我们不是就芯片谈芯片，而是从产业角度发现机会的，就技术讲技术没有意义，只有技术在产业上的落地才有投资价值。我们的投资逻辑就是顺着产业和场景去找最核心“卡脖子”的环节，顺着这样的关键点去做布局，所以重点投资于模拟和设计上。
另外，早期项目要去投差异化。今天的芯片竞争是全球化竞争，中国初创企业跟国际化大企业比没有成本优势，没有渠道优势，没有技术储备优势，所以要找差异化，找小的切入点、找细分门槛。黄总刚刚的分享对我们也有很多的启发，芯片行业坑非常多，企业成长周期非常长，今天我们看到的芯片行业的IPO项目，大多是经过10年、20年运作的，这对于我们绝大多数基金是不具备等待的可能性的，所以投芯片要慎重。
章高男：刚才李总第一次发言和第二次发言都强调了应用场景的重要性，我觉得这也是非常正确的思路，我们投芯片并不是从芯片本身出发，而是从场景需求来找，从单点稀缺性技术领先性方面去找突破。虽然厉总是新军，但是正心谷创新资本规模体量很大，对芯片也有布局，请谈一下在芯片领域布局的思路。
厉成宾：讲起来非常惭愧，我对半导体的理解程度与黄总还有一定的距离。不过，我确实在半导体上赚过钱，大概是十亿级。我们在做半导体研究的时候，很早就得出两个结论。
第一个结论，摩尔定律告诉我们，中芯国际这样一条线上做先进支撑的企业，在中国是不值得投资的。如果作为普遍的投资者而言，除了讲情怀，或者国家战略，这一点应该是非常清楚。这也是刚才黄总和李总谈到的，在全球竞争中你要有成本的优势才有可能脱颖而出，这意味着更先进和更低的成本。
第二个结论，这个行业门槛非常高，靠的是优秀的企业家。我们总结了行业内企业家的三个特点：第一，要懂技术；第二，懂资本市场，从投资人和资本市场获得必要的资金；第三，是非常好的谈判者。其实，按照这三个特点筛选，值得投资的半导体企业可能就不多了。
我们觉得中国的半导体企业，模拟器件和功率器件有不错的机会。这些企业有可能建立起自己的护城河，建立起自己的竞争壁垒。原因有两点：第一，它的需求是多场景的，只要努力做出来东西来，不太担心被别人一夜颠覆；第二，以中国人的勤奋和聪明，一定可以在这个领域里占得一席之地。
章高男：我们厉成宾给了一个干货，直接指出模拟器件和功率器件是非常好的细分领域。我们天津泰达在芯片领域经营多年了，请张总跟我们分享一下，作为新锐的投资机构能不能进入到这样的芯片领域投资。如果是10年，20年才能上市，是不是一般的财务机构退出期已经过了。您觉得芯片是一个非常专业的机构才能进入的领域，还是适合广泛的机构都进入？
张鹏：感谢章总，这个问题是这样的，泰达在半导体方向的投资坚持了大概有近15年，当时我们进入这个行业想的比较简单，就觉得这个市场很大，我们看到中国整个电子信息产业对半导体的需求是很大的，而且会持续快速增长，但是在这个领域很少有中国企业的身影，所以这里还有一个简答的替代逻辑，当时我们就是这么想的。
通过十几年投资坚持下来，目前我们基本上在IC设计所有的细分领域都有项目布局，如今年在主板IPO的瑞芯微，以及我们今年到明年陆续会有5-7家半导体公司申报IPO。这是泰达科投这么多年在半导体行业坚持投资的一些初步收获，但我们也确实体会到了半导体是一个发展周期很长，资金投入需求量很大，风险很高的行业。
举个例子，我们投资的第一家半导体公司计划在今年12月份申报科创板，这家公司是2001年成立的，到目前公司已经成立19年了，所以这个过程相当漫长。说回到半导体投资如何做，或者说现在半导体行业的投资开始变得比较热了，一些投资机构看到这个机会想进入这个领域投资，我的感触可能不完全，但也可以分享给大家。
首先，当年我们进入半导体领域的投资逻辑现在正在被验证，从2019年新发布的数据显示：我国2019年进口集成电路类产品超过3000亿美元，已连续很多年超过石油进口成为第一大进口物资。从这个数据可以看出来我国半导体市场需求量是很大的，有这么大的需求，半导体市场肯定是有机会的。当然结合全球竞争的特点，我们国内的半导体企业必须有全球的视野，全球的人才，还有持续的资本支持，这些也都是必须的。
我们觉得现在机会依然在，包括替代，包括整个经济结构的调整机会是很好的，同时科创板的推出对半导体领域的投资机构都是利好，所以我们要明确一点，半导体行业是有前景的。就像刚才黄博士说的这个行业的投资是能挣大钱的，半导体行业整体比较低调，大家都是在默默的坚持，包括创业企业和投资机构，大家发声很少，但是这个行业真正坚持下来的企业和投资机构是能够挣大钱的，半导体行业是很有前景的行业，像几十倍、百倍收益的案例在半导体行业投资其实也不少。
刚才分析半导体行业很有前景，但是这个行业面临什么样的风险，或者新进入的投资人怎么看这个行业。我个人的感受是：没有捷径可走，要学会坚持，要做时间的朋友。这里的坚持和做时间的朋友是投资半导体行业的必须要具备的心态。从方法论上来说，投资人可能要更多的深入这个行业，要专注，要进入到这个产业里边去，因为半导体行业投资和商业模式创新行业或者互联网行业的投资逻辑有一个本质的不同。在商业模式创新的投资领域，大家都能够从自身认知出发去说一些自我的感受和投资逻辑，但是半导体投资是一个需要很专业技术知识的投资领域，你面对的企业家也好、产业链上的人也好都是专业背景很深厚的高学历人才，谈论的都是很技术的话题。那么想要做好这个行业的投资，必须得对这个行业有足够深的理解和相关知识足够深的积累，这是进入半导体行业投资的前提。
其次，半导体行业投资具有产业投资属性，包括财务投资人也需要具有一定的产业属性，要具有足够深的产业理解和产业背景。我们看到现在半导体行业细分领域的龙头半导体公司，他们引入的投资机构绝大部分是偏产业性质的，这也对新进入半导体行业投资的机构提出了更高的要求。
总的来说，半导体行业是值得投资的，虽然充满挑战，但也有很多的机遇。而做好积累，增加理解，耐得住寂寞，增强产业属性，这是投资半导体行业需要具备的条件。
章高男：非常感谢张鹏的分享，也给我们新锐想进入到半导体投资领域的新的投资人敲了一个警钟：第一，要有足够多的时间和耐心；第二，这个行业的理解壁垒是很高的，业界共识需要花时间理解；第三，尽可能建立产业的属性和资源。
5G和AI赋能
硬科技领域会催生很多IPO
章高男：刚才我们重点说了芯片，实际上我们今天的主题是硬科技，跟各位请教一下，除了芯片，我们还有在哪些其他硬科技，我们认为自己比较看好的方向有过布局，以及布局的大致思路。
李权：我们主要布局的是高端制造，芯片只是我们在高端制造领域里的一个点。中国整个的制造业正产业升级过程中，正经历一大波新的浪潮，而且这波浪潮会持续十年。中国作为制造业大国，基本完成了从工业自动化到信息化的改造，现在正开始进入到智能化阶段，尤其是以物联网和AI为代表的一系列新技术的应用，极大地推动整个制造业产业升级速度。
现在中国是全球最大的制造工厂，拥有最全的产业链，而且急需产业升级，因为我们的制造也面临成本上升的压力，同时，整个产品品质要求不断提升，所以制造也升级，既是刚需，我们又有主场优势。面对这一形势，作为创业企业如何介入，定位是什么，我们认为，最好的切入点是为高端制造业赋能，而不是从事所谓的“制造“。赋能就包括是工业物联网、AI、工业视觉、机器人等等，这是从创业公司角度抓住市场机会的一个切入点，我们是这样来看制造业的机会的。
章高男：非常好，就是信息化对制造业的产业升级和变革，这是非常大的机会。厉总有没有什么分享？
厉成宾：就我们基金的特点而言，过去对消费电子关注比较多。因为这个行业是过去十年内最好的行业，不管是投整机、零部件，还是里面具体的小材料，都是一个很好的投资时期。在中国，行业市场足够庞大，而且在过去十年成长起来的企业，不仅具有有创新精神，对技术理解也是够的。事实上，这些企业在全球竞争格局里也有一定的基础，这意味着他们在全球产业链上有一定的话语权，有一定的产业地位，我们会持续关注。
面向未来，我们也在探索制造业里面的机会，当然目前下判断也是很难的。我们觉得也许电动车行业已经到时机了。或许明年开始，大家就可以看到电动车产业的变化。我们认为它已经从一个过去依靠政府补贴的行业，变成了一个真正消费需求拉动的行业。或许，这个产业链上可能会有很多的机会。
那么，顺着这两个产业的大方向，我们比较看好他们上游的材料。正如我刚才所说的，材料行业相对来说比较容易建立壁垒。虽然行业可能不会太大，但是鉴于专利、人才等因素，一旦做出来并形成竞争壁垒后，可能会演变出一个小而美的根据地。总而言之，我们主要关注消费电子，会持续在新能源汽车、材料这几个领域寻找好的机会。
章高男：请厉总详细解释一下消费电子，有哪些变革的机会和投资机会呢？
厉成宾：现在大家关注消费电子，简单说就是跟手机密切相关的智能终端，包括有一些新的东西，比如说显示技术发生变化产生的一些产业链上的机会。
章高男：你更多从消费电子的技术变革，而不是单纯的应用场景角度去做的，跟新材料新技术的驱动导致新的应用形式，是这样的思路吗？
厉成宾：其实这个问题，我觉得依然得从需求端的变化和应用场景变化来看。所有的技术最后一定要复制到一些具体的产品上，而产品一定得在全球拥有足够的消费群体。消费电子是一个有消费品属性的产品，同时技术不断更迭也会引起新的机会。因为中国的企业已经在全球建立起竞争优势，新的技术更容易被企业吸收利用，所以我们会着重关注。事实上，因为产业链的关系，更容易形成产业上的互补，上游的创新更容易被下游的需求方所支撑。
章高男：除了芯片之外，还有其他硬科技领域吗？
张鹏：这个我们也在思考，我们也在基于半导体的投资寻求一些投资范围上的拓展。我们有两种思考：一种是顺着产业链这个方向来看，另外一种是从新技术及产业的发展带动新的发展机会这两条线去思考新的硬科技领域的投资机会。
从产业链来分析，比如半导体产业链，半导体芯片设计目前已经开始逐步突破并实现部分替代，再往上游走是制造，制造环节里面最核心是装备，装备再往上是关键原材料，所以从这个产业链梳理可以看到，其实下一波机会，我们认为核心装备、关键原材料是值得去投资的，但这样的企业一般周期更长，对核心技术的要求更高，难度更大，这些也是需要关注的。
举个例子，今年上半年日本对韩国停止供应光刻胶，造成全球半导体巨头三星出现了生产制造的大问题，进而造成了全球存储行业的缺货。可以看出原材料的关键程度和重要性，目前我国半导体产业关键元原材料和制造设备近90%还都是掌握在日本和美国手里，这是现状是挑战，但也是机遇。
随着新技术、新的产业发展推动带来新的投资机会的思考，比如当年智能手机和4G的出现带来了很多移动互联网和商业模式创新类的投资机会，现在随着半导体行业的快速发展，5G通讯技术的来临，AI技术的赋能，这些技术的变革都将会对相关产业产生产生推动，甚至是质的变革。比如无人驾驶，智能制造，工业互联网，还有AIOT等，均会发生较大的变化，进而创造出很多新的机会，这些机会点又会催生出很多家上市公司，或者很多家很有技术含量的高科技公司。
我们对硬科技投资的思考是从这两个方向出发的，进而确定未来应该在哪些方向进行投资布局。
硬科技估值体系过热
越是人多的地方越要警惕
章高男：最后，请各位嘉宾用的一两句话，对硬科技领域想入局的新投资人提一些简短的建议和忠告。
李权：我觉得今天所谓硬科技热来自于几个方面，一方面是科技立国，今天中美贸易战变成了科技战，由此推动我们举全国之力推动科技发展；另一方面是对科技投资的更直接拉动是科创板的设立，带来对投资机构而言的利好，我们可以更快的去退出。我个人觉得，就科创板而言，有几个很积极的作用，包括投资机构可以更快速退出，可以实现社会资源的合理分布，从而实现对科技企业的倾斜投资。
同时，我想提醒大家一点，公开市场还有一个很重要的功能是“称量器”和“卸妆水”。今天抛开所谓伪创新企业不讲，真正有技术含量的创新企业，它的主要护城河来自于技术。技术本身是有时效性的，而技术是不断面临快速迭代的，而且还会遇到来自于各种新技术的挑战，要理性地看待科创板，理性地看待科创投资，不要盲目追风口。
厉成宾：我觉得科创板对国家来说至关重要，对投资界也意义非凡。如果具体到每个投资人的话，还是那句话，不熟悉的东西要非常谨慎。一个投资，如果你能够确定未来十年，你依然看好，那么你的投资就是有道理的。我刚入行的时候，有一个很好的导师谈到他在华尔街破产的经历，主要原因就是是投了半导体。所以，越是人多的地方越要警惕。
张鹏：如果说对硬科技行业的投资的建议，我认为大家首先要理解这轮硬科技或者半导体行业投资热是有其内在的本质规律的，随着我国经济的发展，产业下游企业发展到一定阶段，像华为、小米、OPPO、格力这样的公司出现，从下游逐渐的像上游传导，并创造了很多的机会。所以我们不能把硬科技的投资热简答的理解为又出现了一个风口，我们需要清晰的理解其内在的本质运作规律是什么，这样才能做到去伪存真。其实，投资半导体或者硬科技的投资逻辑和其他行业还是有很大的差异的，只有了解了这种差异，真的去了解这个行业，才能投到真正好的项目，做到去伪存真，规避风险。
同时，我认为目前硬科技的投资在估值体系上存在过热的情况。我们投了十几年半导体，发现这个行业估值逻辑在这两年发生了比较大的变化，一些行业头部公司和AI公司的估值已经明显超出了这个行业能够在未来可预计产生的收益，不符合现金流折现的理论，所以我们要做好硬科技的投资还是要真正的理解这个行业的发展规律，理智的看待这个行业，合理的估值是做好这个行业投资的前提，而目前的高估值趋势是需要关注的。
章高男：好的，谢谢三位的分享。我个人的建议是做To B和技术驱动类的投资，并且要专注，要熬。今天这场对话到此结束，谢谢大家。
