投资界（微信ID：pedaily2012）12月18日消息，体素科技VoxelCloud宣布于今年9月完成5000万美元B轮融资，本轮由弘泰资本领投，红杉资本、清松资本、汉富资本跟投，奇迹资本担任独家财务顾问。本轮资金主要用于医疗影像AI解决方案产品的各国市场准入注册以及临床落地。此前，体素科技获得3轮融资。
同时体素科技宣布，继计算机视觉和图形学泰斗Demetri Terzopoulos院士（英国皇家科学院，加拿大科学院，IEEE Fellow，ACM Fellow，奥斯卡奖得主，UCLA杰出教授）加入担任首席科学家之后，又一名医疗界知名人物加入。
11月宣布加入体素科技担任首席医学顾问的Eric Topol教授曾创办克利夫兰医学中心Cleveland Clinic Lerner医学院，担任克利夫兰医学中心Cleveland Clinic心血管医学主席，也是Scripps科学转化中心创始人。2016年，Topol获得了NIH 2.07亿美元的研发款项以引领精准医学研究，其数额使其成为美国史上最大的NIH项目。他被公认为美国著名心脏病学家和基因学家，美国个性化医疗以及数字医疗的意见领袖。文章被引次数高达23万余次。
Eric Topol将带领体素科技推出最适合医生使用以及医疗市场最需要的AI产品。在他即将发布的新书《DEEP MEDICINE》中揭示AI如何使医疗人性化。并发表Science文章评价美国FDA批准的AI产品。
成立两年多的VoxelCloud体素科技是最早开始AI医疗影像研究的团队之一。在辅助诊断产品线方向，体素科技瞄准胸部CT、眼底彩照、冠脉CTA、皮肤四个全病种解决方案作为主攻方向，另同时在儿童视力障碍等通过视频中病人行为进行辅助诊断的技术上也有优势。体素科技也是人工智能医疗行业全病种产品体系的发起者。
从医学临床工作上看，单纯的肺结节筛查不足以能满足医生临床的工作需求，在进行胸部CT检查时，肺结节筛查只是其中的一部分需求，肺炎、肺大疱、肺间质疾病，心脏病，胸腔积液、支气管扩张等疾病，以及各种病灶“同病异影、异病同影”现象依然需要人工从头解决。体素科技的胸部CT全病种筛查解决方案，能解决胸部CT中所能覆盖的多发病、常见病灶类型，将在临床上获得更多的使用机会，以真正融入医生们的工作流，为医生提供实质性的辅助诊断。
在眼科产品方面，体素科技发布的视网膜全病种筛查解决方案同样不同于行业中同类产品。该产品通过眼底照相，结合病人信息，可全面检查主要慢性眼底疾病，包括糖尿病视网膜病变、糖尿病黄斑水肿、青光眼、白内障、老年黄斑变性等，对其他病变亦能做到预警，真正做到眼底疾病的全方面覆盖。病人拍摄一次眼底照片就可以全面筛查眼底各项疾病，这对于医院眼科、内分泌科、体检中心来说都非常具有临床意义。目前体素科技的眼科全病种产品已在国家标准化代谢性疾病管理中心（MMC）率先落地，现已进驻全国100多家医院MMC中心。
全病种产品线“皮肤全病种AI分诊”，这是体素科技最新发布的一款产品——“体素肤知汇”。充分结合了体素科技在医疗影像领域的技术优势，以及百万量级移动端远程皮肤咨询的图像和文本数据，发挥人工智能抽象提取，汇聚皮肤专科专业知识的优势，全覆盖智能皮损识别与分析，为百种皮肤类病症上智能匹配与测评，成为诊前问诊的有效AI工具。
谈及未来产品线发展，体素CEO丁晓伟介绍，“对待新的产品线我们会非常谨慎，我们会先巩固好已有的产品布局，深化现有产品的能力，力求AI起到诊断和筛查场景中缓解医疗资源紧张的作用。”
红杉资本董事总经理翟佳表示：体素科技在激烈的AI医疗竞争中一直处于领跑地位，在行业概念期过去之后和资本寒冬之下，技术和产品壁垒成为投资人的主要关注点。
弘泰资本管理合伙人兼首席投资官赵兴华对体素科技的产品和团队有着很高的评价，他表示：“体素拥有全球最顶尖的AI+医疗影像科学家团队，公司从解决真实临床需求痛点出发，提供多病种乃至全病种的人工智能医疗影像识别和诊断的整体解决方案，在研发团队、技术储备、产品能力，以及临床进度等方面均处于中国乃至全球的领先水平。另外，体素科技自成立以来，一直致力于产品原创性开发和落地服务真实临床需求，保持与国内外领先机构以及其他战略合作伙伴之间的紧密合作。弘泰资本很荣幸能够成为公司B轮融资的领投方，晓伟、Demetri教授及团队对AI技术应用于医疗影像深刻而前瞻性理解，以及强大的执行力，给我留下了极其深刻的印象。我们将与体素科技保持长期战略合作伙伴关系，共同推动中国及全球医疗AI事业的突破发展。”
奇迹资本CEO鲁迪女士表示：“AI医疗将帮助整个医疗体系提高医疗效率及诊断准确性，从而造福大众。作为中国科技行业的领先投行，我们持续看好AI在医疗行业的应用。VoxelCloud体素科技作为国内医疗AI创业企业中得领军代表，在技术上及情景落地上都走在行业前列，这受到了投资人的广泛认可。体素团队的互补性强，产品化封装能力强，且技术与行业的结合突出，不但拥有顶尖科技人才，并且拥有极强的执行能力。”
