2018年上半年，受经济环境的影响，行业和市场呈现出明显的阶段性变化，但随着政策的进一步调整和逐步恢复理性的市场，优质标的的估值正在回归合理。
截至7月底，2018年中科创星投资企业中超过20家完成下一轮融资，融资总金额超过5亿元人民币。可以看到，硬科技企业已进入厚积薄发的高速成长期和快速整合阶段，主流机构将长期重点布局硬科技领域。
【半导体元器件及新材料】
以飞芯电子、梦之墨为代表的4家半导体元器件及新材料领域企业完成再融资，融资额达千万级的2家，亿级以上1家。
其中，全磊光电获启赋新材、伟泰晟弘及原股东等机构的新一轮投资，融资金额近1亿元人民币。
【人工智能及大数据】
以数据宝、天际友盟、安科迪为代表的9家人工智能及大数据领域企业完成再融资，融资额达千万级的5家，亿级以上1家。
其中，安科迪获深圳国仪、宁波梅山保税港、创和汇智等A+轮投资，完成近5000万元人民币融资。
【先进制造及军民融合】
以中科微精、新艾电气、爱邦电磁为代表的7家先进制造及军民融合领域企业完成融资，融资额达千万级的5家。
其中，中飞艾维获中经合领投，完成总额近5000万元人民币的A+轮融资。
【医疗健康】
以中科微光、宏诚创新为代表的2家医疗健康领域企业完成再融资，融资额均达到千万级。
附表：
进入下半年，随着资方市场的变化，绝大多数机构的投资节奏都在放缓，会以更挑剔的眼光看项目，尤其是会对项目估值做很大的调整，企业必须秉持在资本寒冬下进行融资的信条：
· 忘掉to VC，真正回归to B/to C 的商业本质；
· 提前启动融资，加大融资额度，降低达成预期；
· 比估值重要得多的是拿到钱，早拿钱；
· 忘掉常规轮次融资，要常态化、小步快跑式融资；
· 忘掉常规交易结构，采用最灵活的交易设计。
重要的事情说三遍！
落袋为安！落袋为安！落袋为安！
附：中科创星2018年下半年再融资项目（部分）
高速公路移动支付及运营服务项目
项目借助BAT等互联网平台提供全方位场景的高速行业生态解决方案，创新“政企合作”、“高速公路收费运营+互联网”的运营及商业模式。项目研发的高速公路移动支付系统目前已在国内十余省份应用，行业市场主导能力已获得多个主流第三方支付公司的行业认可，业务覆盖全国近20个省份。团队涵盖交通部公路信息化顶层设计、高速公路收费软件、智能硬件、移动支付、工程系统集成、云计算等多个领域。
高功率激光表面处理设备的研发及应用
项目团队来源于中科院西安光机所。应用涵盖替代高污染高耗能的电镀工艺，给客户提供全套激光工艺技术，保证客户的生产成本低于电镀市场价格做到比电镀更低的成本，比电镀高3-5倍的使用寿命；替代高耗能的热处理工艺。
激光雷达芯片解决方案供应商
项目通过自主研发的芯片设计、电路设计、信号处理、系统集成等核心技术，研制低成本、体积小、高可靠且具有高抗干扰性和对人眼保护的激光雷达产品。项目以B2B商业模式运营为主，以研发、生产激光雷达系统及核心芯片为主要业务。未来客户群体主要面向国内外汽车、机器人、无人机、手机等生产研发厂商。目前针对国内外汽车电子、整车厂商及手机厂商等知名企业达成战略合作协议。
军（民）用察打一体无人平台
项目专注于军用及特种无人(智能)装备(平台)系统研发生产，暨空地一体、察打一体无人协同战术系统智能化、体系化集成装备的研发和生产；定位于我军智能化无人平台核心关键技术的创新服务者和我军智能化无人装备的集成供应商。研发生产的军用地面无人察打一体平台和警用全地形反恐镇暴无人车为国内首创，在研产品的关键技术指标对标美军，在某些关键技术上达到并超越美军同类现役装备。团队核心人员均来自解放军原总装备部、中国十大军工集团和十大军贸集团，拥有全链条研发能力和技术壁垒，填补我国军方此类装备空白。
国内PIM行业及电子样本开放格式制定
项目依靠电子样本SaaS平台积累了海量的工业产品信息大数据精准数据，样本通如今已在全球范围内赢得施耐德、ABB、三菱、西门子、霍尼韦尔、马扎克、丹佛斯、徐工集团等数百家付费企业的青睐核心团队由来自SAP、IBM、支付宝、索尼 小米等企业的IT专家及工业及互联网行业精英组成。
智慧医疗信息化整体解决方案
项目提供医疗信息化整体解决方案（包括HIS、LIS、PACS 等）、医疗大数据分析与智能决策辅助、商业医保数据咨询与服务和智慧云上医院就诊平台。目前公司主要面向西安交通大学第一附属医院为核心的医联体市场。为交大一附院开发包含PC 端和移动端的互联网医院系统已经正式上线，计划三年时间推广到10 家以上三甲医院，和50 家以上基层医院，实现医院间从基层到三甲及大型三甲医院之间的横向互通，服务20000 名医务工作者，覆盖1000 万患者。
储能整体解决方案项目
项目业务主要是提供电力配网储能、园区企业微网储能、新能源储能的解决方案以及储能变流器、离网逆变器、能源路由器、电池管理系统、能源管理系统等关键设备与控制系统。技术优势包括多模块大规模并联技术，实现了100个以上模块电压源并联，突破目前市场上普遍应用的10个模块并联技术，实现了技术的跨越，达到需求全功率覆盖，模块单独更换；多分支结构设计；多功能一体化设计。
