打开APP

苹果或将在iPhone 7 Plus中塞满各种新功能:第三款手机平板混搭产品

一直有传闻称,苹果可能会在iPhone 7 Plus中彻底去掉主键。如果苹果真要这样做,那么它将需要确保它在去年推出的3D Touch技术有实质性的提高。因此,苹果可能会在iPhone 7 Plus显示屏中植入TouchID指纹识别功能。

苹果或将在iPhone 7 Plus中塞满各种新功能

   2月21日消息,据外电报道,在今年晚些时候,苹果将会推出它的第三款手机平板混搭产品iPhone 7 Plus。曾一度,这个消费者电子设备巨头似乎永远不会推出配置5.5英寸显示屏的智能手机,但是由于三星的手机平板混搭产品已在市场上大获成功,苹果最终不可避免地也推出了这种机型。

  iPhone Plus系列在苹果产品阵容中占有重要的席位。而iPhone 7 Plus将是苹果在今年晚些时候推出的又一重要利器。但是,我们能从iPhone 7 Plus中期待什么呢?苹果将会对其去年发布的手机做出哪些改进呢?下面是有关这款手机的各种最新传闻和泄密信息。

  发布日期

  与前些年一样,iPhone 7 Plus可能会与iPhone 7一起推出。苹果没有特殊的理由改变iPhone手机发布的惯例。这意味着iPhone 7 Plus将会在2016年9月上市。苹果还可能在今年春季推出iPhone 5SE。

  设计

  大多数专家预计苹果iPhone 7 Plus将会出现设计上的重大改变。通常来说,苹果每年都会对其智能手机进行两次重大更新。因此,我们预计苹果在今年晚些时候会推出一款外观与以前大不相同的手机。

  取消头戴式耳机插孔

  除了一些基本的设计做出改变外,苹果iPhone 7 Plus还可能取消苹果手机中常见的头戴式耳机插孔。苹果这样做的目的是让手机大大瘦身。它可能会推出无线头戴式耳机,它还可能会采用Lightning接口。

  淘汰主键

  一直有传闻称,苹果可能会在iPhone 7 Plus中彻底去掉主键。如果苹果真要这样做,那么它将需要确保它在去年推出的3D Touch技术有实质性的提高。

  因此,苹果可能会在iPhone 7 Plus显示屏中植入TouchID指纹识别功能。计量生物学研发公司Sonavation称,它已成功研发出了一款超声波计量生物学感应器,可与康宁Gorilla玻璃兼容。这意味着iPhone 7 Plus可能不会采用人们通常预测的Sapphire玻璃。苹果iPhone采用这种玻璃材质已有好多年了。

  显示屏

  一个有关iPhone 7 Plus中显示屏的非常有意思的传闻是:苹果将会找其竞争对手三星代工生产可弯折的OLED显示屏。果真如此,那么苹果iPhone 7 Plus显示屏的分辨率可能会骤然提高到Quad HD(分辨率为2560*1440)级别。这对于苹果用户来说显然是一个令人兴奋的消息。苹果可能会继续采用5.5英寸的大屏幕;但是,如果苹果进行创新,那么它也可能缩小整个机身大小。

  苹果申请了wraparound screen(全景屏幕)专利,它可以让iPhone 7采用无边框的显示屏。苹果申请专利的频率极高,但是这些专利尚未应用到其任何设备中。因此,iPhone 7 Plus的显示屏不排除会发生革命性变化的可能性。

  手套检测功能

  有传闻称,iPhone 7 Plus会推出新的手套检测功能,而这又涉及到了苹果的专利。创新的公司总在孜孜不倦地进行创新。苹果申请的其中一项有趣的专利表明,iPhone 7 Plus用户可能能够戴着手套使用手机。苹果的代号为20150338983的专利,名为“手套触摸感应”(Glove Touch Detection),描述了一种新的算法,它可以识别用户戴手套触摸显示屏的输入信息。

  防水/防尘

  人们预计苹果可能会在今年晚些时候推出的iPhone 7中增加健康跟踪功能。苹果申请的另一项专利表明,iPhone将会拥有防水的功能。苹果的这项专利代号为20150326959,名为《从开孔排出液体》(Liquid Expulsion from an Orifice)。它可以“将声音模块的孔洞中积累的液体排出去。”

  由于苹果第二代智能手表Apple Watch 2可能会升级其健康相关的功能,因此苹果可能会将其健康跟踪功能应用到其一般产品中,而确保iPhone 7防水防尘将有助于实现这一目标。

  无线充电和USB Type-C接口

  苹果有望跟上三星的步伐,最终在iPhone 7 Plus中采用无线充电技术。在前些年,由于iPhone采用铝合金材质,因此它无法实现无线充电。但是,现在的技术已有了进步。高通宣布已发明了一种可以在金属材质条件下也可以实现的无线充电技术。

  此外,苹果iPhone 7 Plus还有望会采用现在*进的USB Type-C接口。

【本文由投资界合作伙伴腾讯科技授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。

相关资讯

新一代信息技术数据总览

红熊AI上海算模算样科技有限公司
融资时间2026-07-20 当前轮次A+轮 融资金额数千万人民币
AI
涉及机构: 九纬基金彰宜资产格睿丰
记忆张量记忆张量(上海)科技有限公司
融资时间2026-07-20 当前轮次Pre-A轮 融资金额亿级人民币
AI
涉及机构: 哈勃投资荣耀商汤国香资本深创投和玉资本
两仪万象两仪万象(北京)科技有限公司
融资时间2026-07-19 当前轮次A+轮 融资金额数亿人民币
云计算
涉及机构: 君联资本基石创投上海科创集团中信建投投资海棠基金顺为资本科大讯飞
面壁智能北京面壁智能科技有限责任公司
融资时间2026-07-15 当前轮次D++轮 融资金额数亿人民币
AI
涉及机构: 国家级基金央企汽车制造商等各类产业方知名财务投资人
帷幄杭州帷幄未来科技有限公司
融资时间2026-07-15 当前轮次C+++轮 融资金额4000万美元
AI
涉及机构: 招银国际(CMB International CMBI) 旗下专注于 AI 及前沿科技的基金日本三井住友银行 (Sumitomo Mitsui Banking Corporation SMBC) 旗下企业风险投资基金 SARF (SMBC Asia Rising Fund)三菱 UFG (MUFG) 旗下泰国大城银行 (Bank of Ayudhya) 企业创投 (CVC) 平台 Krungsri Finnovate弘章投资 (Charisma Partners)韩国现代汽车集团 (Hyundai Motor Group) 新加坡电信 (Singtel Innov8)

最新资讯

热门TOP5热门机构 | VC情报局

去投资界看更多精彩内容
【声明:本页面数据来源于公开收集,未经核实,仅供展示和参考。本页面展示的数据信息不代表投资界观点,本页面数据不构成任何对于投资的建议。特别提示:投资有风险,决策请谨慎。】